はじめに 昨今、HPCにおいてはCPU・GPUの演算性能が向上し、それに伴い必要な消費電力も増加しています。これにより、筐体内の熱を効果的に排熱する方法が課題となっています。この課題に対処する一つの方法として、水冷式が注目されており、当社でもデスクサイドに設置可能な水冷式ワークステーション『HPC5000-XSRGPU4TS-LC』の販売を開始しました。 今回は、この装置の外観・内観、およびGPU BurnにおけるGPUの検証結果をご紹介いたします。 スペック情報 プロセッサー 第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー (最大TDP 270W） ...