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HPC5000-XSRGPU10R5S

NVIDIA® GPUを最大10基搭載可能な2CPU構成の
Deep Learning（深層学習）向けハイエンドGPUサーバー

製品特長

HPC5000-XSRGPU10R5Sは、第4世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーと、NVIDIA® GPUに対応したハイエンドGPUサーバです。 最大2CPU、4TBメモリ、2.5型 SATA SSDを8台、2.5型 NVMeを8台、GPUを10基搭載可能です。 （※搭載台数が最大８基の場合があります。詳細につきましては別途お問い合わせください）
  • Tech Blog にてSapphire Rapidsの製品検証やベンチマークについて情報発信中
    計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
    Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。
  • NVIDIA® GPUを
    最大10基搭載可能
    HPC5000-XSRGPU10R5Sは、NVIDIA® GPUを最大10基搭載可能です。
    NVIDIA社が提供するGPU専用の統合開発環境 CUDA（クーダ）によって、単純なデータを一度に大量に処理することで非常に高いパフォーマンスを発揮します。
  • 第4世代 インテル® Xeon®
    スケーラブル・プロセッサーを
    2CPU搭載
    HPC5000-XSRGPU10R5Sは、「Intel 7」製造プロセスで製造された第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2CPU搭載しています。
  • 最大4.0TBメモリ搭載可能
    HPC5000-XSRGPU10R5Sは、DDR5-4800対応メモリスロットを32本搭載しており、128GBメモリモジュールを使用する事で最大4TBのメモリ容量を確保します。
    メモリ性能を必要とする大規模な計算でパフォーマンスを発揮します。
  • Dual Root Complex
    HPC5000-XSRGPU10R5Sは、1つのCPUがGPU5基を管理します。
    同じPCIe Switchに接続された5基のGPUでCPUを介さないGPU間通信が可能です。
  • 前面からアクセスできる
    HDDエンクロージャに
    最大8台の2.5型 SSDと
    最大8台の2.5型 NVMeを搭載可能
    HPC5000-XSRGPU10R5Sは、2.5型 SATA SSDを最大8台、2.5型 NVMeを最大8台搭載可能です。
    SSD/NVMeは前面からアクセスできるホットスワップエンクロージャに 収納され、レバー操作で交換できるため、メンテナンス作業が容易に行えます。
  • 最上位 80PLUS TITANIUM 認証を
    取得した高効率電源を搭載
    HPC5000-XSRGPU10R5Sは、80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率電源を搭載しています。
    80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。80PLUS TITANIUM認証は、負荷率20％/50％/100％でそれぞれ92％/94％/90％という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。
  • 冗長化電源搭載による
    高い障害耐性
    HPC5000-XSRGPU10R5Sは、200Vから240Vに対応した2700W電源ユニットを4個搭載し、一方の電源ユニットに障害が発生した場合でもサーバーの運転を継続するための電力を充分に供給できる冗長性を持っています。
    これにより万が一の電源ユニット障害によるダウンタイムを最小限に抑えることが出来ます。
  • IPMI2.0が高度な遠隔監視、
    操作を実現
    標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリエラーの監視を可能にします。
    また電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメンテナンス費用を圧縮することを可能にします。
第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・
プロセッサーの特長・仕様
NVIDIA® Tensor Core GPU
Deep Learning向けSIサービス

製品仕様

2024年09月24日現在

OSAlmaLinux 8 x86_64
Red Hat Enterprise Linux 8 x86_64
Ubuntu 22.04 LTS, Ubuntu 24.04 LTS
Windows Server 2019、Windows Server 2022
プロセッサー第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
(最大TDP 350W）
※搭載不可能なCPUが一部ありますので、詳細につきましては別途お問い合わせください。
なお、調査にお時間をいただくことがあります。予めご了承ください。
プロセッサー搭載数最大2CPU(最大120コア)
プロセッサー冷却方式空冷式
チップセットインテル® C741
メモリ4TB (128GB DDR5-4800 ECC Registered ×32)
2TB (64GB DDR5-4800 ECC Registered ×32)
1TB (32GB DDR5-4800 ECC Registered ×32)
メモリスロット32DIMMスロット/
DDR5-4800 ECC (32, 64, 128GB)
ご購入可能枚数： 4, 6, 8, 16, 32
GPUNVIDIA H200 NVL PCIe（搭載数調査中）
NVIDIA H100 NVL PCIe
NVIDIA H100 PCIe
NVIDIA A100 PCIe
NVIDIA L40S
GPUカード搭載数最大10基（NVLink Bridge 搭載時：最大8基）
※NVIDIA H200 NVL PCIeの搭載数は調査中です。
詳細につきましては別途お問い合わせください。
内蔵ストレージ標準：960GB (2.5型 NVMe) ×2
(［前面］2.5型 SATA SSD 最大8台 / 2.5型 NVMe 最大8台)
内蔵ストレージ最大容量491.52TB（61.44TB 2.5型 NVMe × 8）
61.44TB（7.68TB SATA SSD × 8)
光学ドライブ内蔵不可
グラフィックスオンボードVGA（AST2600）
インターフェイスVGA [D-sub15ピン] (背面) ×1 ※ビデオカード搭載時は出力機能をOFFに設定します。
USB3.0 (背面) × 2
ネットワーク [10GbEポート(RJ45)] (背面) ×2
AIOMスロット (背面) ×1
IPMI2.0 ポート[RJ45] (背面) × 1
拡張スロットPCI-Express 5.0 (x16) × 13
電源ユニット2700W ×4 (80PLUS TITANIUM 認証取得)
200V環境 2700W ×4
ACケーブル200V用ACケーブルを4本添付／ IEC320-C19 ⇒ IEC320-C20
ACコネクタタイプIEC 320-C20
最大消費電力5400W
※詳細については別途お問い合わせください
筐体タイプラックマウント型 (5U)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)222.5mm × 437 mm × 737 mm
重量29.7 kg (Net Weight)
附属品200V用ACケーブル ×4
USBキーボード (日本語または英語) ×1
USB光学式スクロールマウス ×1
LANケーブル(CAT6A,3m) ×1
取扱説明書
保証
保証3年間センドバック保守

※会社名及び製品名等は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調及び仕様は実際と異なる場合があります。

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    弊社のHPC製品には、3年間のセンドバック保守サービスが付属します。
    （一部、１年間のセンドバック保守の機種もございます。）
    詳細はこちらをご確認ください。
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