販売終了製品：HPC5000-XCLGPU8R4S-NVL

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超高速インターコネクト NVLink対応NVIDIA® V100 SXM2を8基搭載
HPC、Deep Learning に威力を発揮するウルトラハイエンドGPUサーバー

製品特長

HPC5000-XCLGPU8R4S-NVLは、超高速インターコネクト NVLink対応GPU、NVIDIA® V100 SXM2を搭載するウルトラハイエンドGPUラックマウントサーバーです。 4Uサイズの省スペースなラックマウント筐体に、NVIDIA®V100 SXM2を8基、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2CPU、メモリを3TB、2.5型HDD/SSDを16台まで搭載することができます。

Tech Blog にて製品検証やベンチマークについて情報発信中

計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。
NVIDIA® V100 NVLink
対応モデルを8基搭載可能

HPC5000-XCLGPU8R4S-NVLは、新アーキテクチャ「Volta」をベースとした最新の数値演算アクセラレータ NVIDIA® V100 SXM2（NVLink対応モデル）を最大8基搭載することができます。
インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサーを
2CPU搭載

HPC5000-XCLGPU8R4S-NVLは、14nm世代のインテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2CPU搭載しています。最上位モデルのXeon® Platinum 8180を選択することで、最大56コアまで実装することができます。
最大3TBメモリ搭載可能

HPC5000-XCLGPU8R4S-NVLは、DDR4-2933対応メモリスロットを24本搭載しており、128GBメモリモジュールを使用することで最大3TBのメモリ容量を確保します。メモリ性能を必要とする大規模な計算でパフォーマンスを発揮します。
※2933MHzメモリは12枚以下搭載、かつCPUにPlatinum,Gold 62xx選択時のみ使用可能です。
Intel Optane DC Persistent Memory
DDR4-2666 128/256/512GB
最大6TB搭載可能

インテル® Optane™ DC Persistent Memory は 3D XPoint 技術を採用した
メモリデバイスで、大容量メモリあるいは高速ストレージとして利用できます。
DDR4-2666のモジュールあたり128/256/512GBのラインアップから選択でき、
1ノードあたり最大6TB（12枚）搭載できます。
2.5型 HDD/SSDを
16台まで搭載可能

HPC5000-XCLGPU8R4S-NVLは、2.5型 HDD/SSDを16台まで搭載可能です。内8スロットはNVMe SSDを接続可能です。HDD/SSDは前面からアクセスできるホットスワップエンクロージャに収納され、レバー操作で交換が可能であるため、メインテナンス作業が容易に行えます。
最上位 80PLUS TITANIUM 認証を
取得した高効率電源を搭載

HPC5000-XCLGPU8R4S-NVLは、80PLUSで最上位ランクの80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率な電源を搭載しています。80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。80PLUS TITANIUM認証は、負荷率10％/20％/50％/100％でそれぞれ90％/92％/94％/90％という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。
冗長化電源搭載による
高い障害耐性

HPC5000-XCLGPU8R4S-NVLは、100Vから240Vに対応した2000W電源ユニットを4個（2+2）搭載し、一方の電源ユニットに障害が発生した場合でもサーバーの運転を継続するための電力を充分に供給できる冗長性を持っています。これにより万が一の電源ユニット障害によるダウンタイムを最小限に抑えることが出来ます。
IPMI2.0 (Intelligent Platform Management Interface 2.0) が
高度な遠隔監視、操作を実現

標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリーエラーの監視を可能にします。また電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメインテナンス費用を圧縮することを可能にします。

第2世代インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサーの特長

第2世代インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサーの仕様

Deep Learning向け
SIサービス

第2世代インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサー　性能評価

製品仕様

2019年4月3日現在

OS	[GPGPU 構成] CentOS 7 x86_64 ( 推奨OS) Red Hat Enterprise Linux 7 x86_64 ※ Windows OS を希望される場合は、別途ご相談ください。 [Deep Learning 構成] Ubuntu 18.04 LTS ( 推奨OS)
プロセッサー	インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
プロセッサー搭載数	2CPU (56コア)
プロセッサー冷却方式	空冷式
チップセット	インテル® C612
メモリ	3TB (128GB DDR4-2933 ECC Registered ×24) 1.5TB (64GB DDR4-2933 ECC Registered ×24) 384GB (32GB DDR4-2933 ECC Registered ×12) 192GB (16GB DDR4-2933 ECC Registered ×12) 96GB (8GB DDR4-2933 ECC Registered ×12) ※メモリ性能を重視される場合、メモリモジュールを12 枚単位で搭載する構成を推奨します。 ※ 2933MHz はCPU にPlatinum,Gold 62xx 選択時のみ動作します。
メモリスロット	24DIMM スロット/ DDR4-2666 ECC LRDIMM (128GB) DDR4-2933 ECC Registered (8,16,32,64,128GB)
Intel Optane DC Persistent Memory	DDR4-2666 128/256/512GB 最大6TB 搭載可能 ※ 8GB メモリ選択時は使用不可
GPU	NVIDIA® V100 32GB SXM2
GPU搭載数	8基
ハードディスクドライブ	HDD/SSD (2.5型, SATA) を最大16台搭載可能 (内8台はNVMe SSDを搭載可能)
光学ドライブ	なし
グラフィックス	Aspeed AST2500
インターフェイス	VGA [D-sub15ピン] (前面) ×1 USB3.0 (前面) ×2 USB3.0 (背面) ×2 10Gbase-Tポート [RJ45] (前面) ×2 IPMI2.0ポート [RJ45] (前面) ×1
拡張スロット	PCI-Express 3.0 (x16) ×4 [LP, GPU tray for GPUDirect RDMA], PCI-Express 3.0 (x16) ×2 [LP, CPU tray, U.2とPCI-Expressレーンを共有する排他仕様]
電源ユニット	200V環境 1800W ×4 (80PLUS TITANIUM 認証取得) 総消費電力が5400W(200V)内のみ冗長化可能です。
ACケーブル	200V用ACケーブルを4本添付／ IEC320-C13 ⇒ IEC320-C14
ACコネクタタイプ	IEC 320-C14
消費電力	2918W
筐体タイプ	ラックマウントタイプ (4U)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)	178mm × 447mm × 805mm
重量	36.2kg
附属品	200V用ACケーブル ×4 USBキーボード (日本語または英語) ×1 USB光学式スクロールマウス ×1 取扱説明書保証書
保証	3年間センドバック保守