HPC5000-XSRGPU4TS-LC

最大4基の水冷式NVIDIA® A100と2基のCPUを搭載可能な
静音性に優れた水冷式ハイエンドGPUワークステーション

製品特長

HPC5000-XSRGPU4TS-LCは、第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーと、NVIDIA® GPUに対応した、水冷式ハイエンドGPUワークステーションです。 最大 2CPU、最大1TBメモリ、2.5型 SAS/SATA/NVMe SSDを8台、GPUを4基搭載可能です。
  • Tech Blog にてSapphire Rapidsの製品検証やベンチマークについて情報発信中
    計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
    Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。
  • 水冷式のNVIDIA® A100を
    最大4基搭載可能
    HPC5000-XSRGPU4TS-LCは、水冷式のNVIDIA® A100を最大4基搭載可能です。
    水冷式のNVIDIA® A100はマシン内が邪魔にならない1スロットサイズと省スペースながらも、NVIDIA社が提供するGPU専用の統合開発環境 CUDA(クーダ)によって、単純なデータを一度に大量に処理することで非常に高いパフォーマンスを発揮します。
  • インテル® Xeon®
    スケーラブル・プロセッサーを
    2CPU搭載
    HPC5000-XSRGPU4TS-LCは、「Intel 7」製造プロセスで製造された第4世代 インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを2CPU搭載しています。
  • 最大1TBメモリ搭載可能
    HPC5000-XSRGPU4TS-LCは、DDR5-4800対応メモリスロットを16本搭載しており、64GBメモリモジュールを使用する事で最大1TBのメモリ容量を確保します。
    メモリ性能を必要とする大規模な計算でパフォーマンスを発揮します。
  • 前面からアクセスできる
    HDDエンクロージャに
    最大8台の2.5型 HDDが搭載可能
    HPC5000-XSRGPU4TS-LCは、2.5型 SAS/SATA/NVMe SSDを最大8台搭載可能です。
    前面からアクセスできるホットスワップエンクロージャに収納され、レバー操作で交換できるため、メインテナンス作業が容易に行えます。
  • 横置きで5Uラックマウントにも
    対応するタワー筐体
    HPC5000-XSRGPU4TS-LCは5Uラックマウントに対応したタワー筐体です。
    ラックマウントキット(別売り)を使用することにより、必要に応じてラックにマウントすることができます。
  • 静音性を究極までつきつめた
    水冷式ワークステーション
    静音性をつきつめたHPC5000-XSRGPU4TS-LCは、最大負荷時でも図書館内の雑音レベル30dB(A)という静粛な環境をお約束します。静音性を保ちながら筐体内の熱を効率よく逃がし、水冷による温度上昇をおさえシステムの安定動作をサポートしています。
  • 最上位 80PLUS TITANIUM 認証を
    取得した高効率電源を搭載
    HPC5000-XSRGPU4TS-LCは、80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率電源を搭載しています。
    80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。
    80PLUS TITANIUM認証は、負荷率20%/50%/100%でそれぞれ92%/94%/90%という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。
  • 冗長化電源搭載による
    高い障害耐性
    HPC5000-XSRGPU4TS-LCは、100Vから240Vに対応した2200W電源ユニットを2個搭載し、一方の電源ユニットに障害が発生した場合でもサーバーの運転を継続するための電力を充分に供給できる冗長性を持っています。
    これにより万が一の電源ユニット障害によるダウンタイムを最小限に抑えることが出来ます。
  • IPMI2.0が高度な遠隔監視、
    操作を実現
    標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリエラーの監視を可能にします。
    また電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。
    これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメインテナンス費用を圧縮することを可能にします。
  • 複雑なCUDAのマシンの
    セットアップが不要
    NVIDIA社が提供するGPU専用の統合開発環境 CUDA(クーダ)によって、単純なデータを一度に大量に処理することで非常に高いパフォーマンスを発揮します。
    HPC5000-XSRGPU4TS-LCは、OSとCUDA Toolkitをプリインストールした状態でお届けしますので、すぐに計算を開始することができます。(搭載するCUDAのバージョンはご相談ください)

製品仕様

2024年04月11日現在

OSAlmaLinux 8 x86_64
Red Hat Enterprise Linux 8 x86_64
Ubuntu 22.04 LTS
※Windows OSを希望される場合は、別途ご相談ください。
プロセッサー第4世代 インテル® Xeon® Gold 6430 (32core 2.1GHz TDP:270W)
プロセッサー搭載数最大2CPU(最大64コア)
プロセッサー冷却方式水冷式(ダイレクト・ツー・CPU(D2C)水冷)
チップセットインテル® C741
メモリ512GB (32GB DDR5-4800 ECC Registered ×16)
メモリスロット16DIMMスロット/
DDR5-4800 ECC (32GB)
GPUカードNVIDIA A100 PCIe(水冷式)
GPUカード搭載数4基(2基のペアでNVLINK Bridge接続)
内蔵ストレージ標準:1.92TB (M.2 NVMe SSD) ×2, 7.68TB (2.5型 NVMe SSD) ×1
内蔵ストレージ最大容量61.14TB(7.68TB SATA SSD ×8)
122.88TB(15.36TB U.3 × 8)
光学ドライブ-
グラフィックスオンボードVGA(AST2600)
インターフェイスVGA [D-sub15 ピン] ( 背面) × 1 ※ビデオカード搭載時は出力機能をOFFに設定します。
USB3.0 ( 前面 × 2)
USB3.0 ( 背面 × 3)、USB3.0 Type-C ( 背面 × 1)
10Gbase-Tポート [RJ45] (背面) ×6
シリアルポート (背面 ×1)
IPMI2.0 ポート [RJ45] (背面) × 1
拡張スロットPCI-Express 5.0 x16 × 2
電源ユニット2200W ×2 (80PLUS TITANIUM 認証取得)
100V環境 1200W ×2 / 200V環境 1800W ×2
総消費電力が1200W(100V),1800W(200V)内のみ冗長化可能です。
ACケーブル添付:100V用ACケーブルを2本添付/IEC320-C13 ⇒ NEMA 5-15P
オプション:200V用(1m~3m) / IEC 320-C13 ⇒ IEC 320-C14 x2
ACコネクタタイプIEC 320-C14
最大消費電力100V環境 2400W, 200V環境 3000W
筐体タイプタワー型 (5Uラックマウント対応)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)218.4mm × 454.7mm × 701mm
重量44kg (Net Weight)
附属品100V 用AC ケーブル(1.8m) × 2
USB キーボード (英語) × 1
USB 光学式スクロールマウス × 1
LANケーブル(CAT6A,3m) ×1
取扱説明書
保証書
保証 3年間センドバック保守

※会社名及び製品名等は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調及び仕様は実際と異なる場合があります。

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