販売終了製品：HPC5000-XCL2UTwin

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インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー対応
2U筐体に2ノードを収納した高密度実装HPCサーバー

製品特長

HPC5000-XCL2UTwinは、14nm 世代の最新CPU、インテル ® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを 1 ノードあたり2CPU （56 コア）搭載可能です。 1 筐体で 2 ノードのクラスター計算機を構成することができます。 DDR4-2933対応メモリスロットを 1 ノードあたり 24 本搭載しており、128GB メモリモジュールを使用することで最大 3TB のメモリ容量を確保することができます。 DDR4-2933対応メモリはPlatinum, Gold 62xxのXeonを選択し、1ノードあたり12本以下搭載時のみ動作可能です。

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インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサーを
1筐体に4CPU（最大112コア）搭載可能

HPC5000-XCL2UTwinは、2U サイズのラックマウント筐体に2 ノード収納した省スペースサーバー。 14nm 世代の最新CPU、インテル ® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを 1 ノードあたり2CPU （56 コア）搭載可能です。 1 筐体で 2 ノードのクラスター計算機を構成することができます。
1ノードあたり最大3TBメモリ搭載可能

HPC5000-XCL2UTwinは、DDR4-2933対応メモリスロットを 1 ノードあたり 24 本搭載しており、128GB メモリモジュールを使用することで最大 3TB のメモリ容量を確保することができます。
DDR4-2933対応メモリはPlatinum, Gold 62xxのXeonを選択し、1ノードあたり12本以下搭載時のみ動作可能です。
Intel Optane DC Persistent Memory
DDR4-2666 128/256/512GB
最大6TB搭載可能

インテル® Optane™ DC Persistent Memory は 3D XPoint 技術を採用した
メモリデバイスで、大容量メモリあるいは高速ストレージとして利用できます。
DDR4-2666のモジュールあたり128/256/512GBのラインアップから選択でき、
1ノードあたり最大6TB（12枚）搭載できます。
1ノードあたり最大12台の
2.5型HDD/SSDを搭載可能

HPC5000-XCL2UTwinは、1ノードあたり最大12台の2.5型HDD/SSDを搭載可能です。HDD/SSDは前面からアクセスできるホットスワップエンクロージャに収納され、レバー操作で交換が可能であるため、メインテナンス作業が容易に行えます。
12台中、最大4台まで2.5型 NVMe U.2 SSDを搭載可能です。
最上位 80PLUS TITANIUM 認証を
取得した高効率電源を搭載

HPC5000-XCL2UTwinは、80PLUSで最上位ランクの80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率な電源を搭載しています。80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。80PLUS TITANIUM認証は、負荷率10％/20％/50％/100％でそれぞれ90％/92％/94％/90％という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。
冗長化電源搭載による高い障害耐性

HPC5000-XCL2UTwinは、100Vから200Vに対応した2200W電源ユニットを2個搭載し、一方の電源ユニットに障害が発生した場合でもサーバーの運転を継続するための電力を充分に供給できる冗長性を持っています。これにより万が一の電源ユニット障害によるダウンタイムを最小限に抑えることが出来ます。
高密度実装でありながら
充分な拡張性を確保

HPC5000-XCL2UTwinは、SIOM（Super I/O Module）と呼ばれるI/Oモジュールを、用途に合わせてノード毎に柔軟に組み合わせて搭載することが可能です。SIOM には、 1/10 Gigabit Ethernet、 InfiniBand FDR/EDR 等がラインナップされています。
IPMI2.0 (Intelligent Platform Management Interface 2.0) が
高度な遠隔監視、操作を実現

標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリエラーの監視を可能にします。また、電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメインテナンス費用を圧縮することを可能にします。

第2世代インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサーの特長

第2世代インテル® Xeon®
スケーラブル・プロセッサーの仕様

性能評価

製品仕様

2019年4月3日現在

OS	CentOS 7 x86_64 (推奨OS) Red Hat Enterprise Linux 7 x86_64 ※Windows OSを希望される場合は、別途ご相談ください。
プロセッサー	インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
プロセッサー搭載数 per node	最大2CPU (56コア)
プロセッサー冷却方式	空冷式
チップセット	インテル® C621
メモリ per node	(per node) 3TB (128GB DDR4-2666 ECC LRDIMM ×24) ※ 3TB の構成は事前にご相談ください。 1.5TB (64GB DDR4-2933 ECC LRDIMM ×24) 768GB (64GB DDR4-2933 ECC Registered ×12) 384GB (32GB DDR4-2933 ECC Registered ×12) 192GB (16GB DDR4-2933 ECC Registered ×12) 96GB (8GB DDR4-2666 ECC Registered ×12) ※メモリ性能を重視される場合、メモリモジュールを12 枚単位で搭載する構成を推奨します。 ※ 2933MHz はCPU にPlatinum,Gold 62xx 選択時のみ動作します。
メモリスロット per node	24DIMM スロット/ per node DDR4-2666 ECC LRDIMM (128GB) DDR4-2933 ECC Registered (16,32,64GB) DDR4-2666 ECC Registered (8GB)
Intel Optane DC Persistent Memory per node	DDR4-2666 128/256/512GB/ per node 最大6TB 搭載可能 ※ 8GB メモリ選択時は使用不可
ハードディスクドライブ搭載数 per node	標準：1TB (2.5型, SATA) ×1 ※2.5型 SATA HDD/SSDを最大12台搭載可能うち最大4台まで2.5型 NVMe U.2 SSD搭載可能
光学ドライブ	なし
グラフィックス per node	Aspeed AST2500
インターフェイス per node	VGA [D-sub15ピン] (背面) ×1 ※ビデオカード搭載時は出力機能をOFFに設定します。 USB3.0 (背面) ×2 IPMI2.0ポート [RJ45] (背面) ×1 ※最低1枚のネットワークカード（SIOM）をバンドルする必要があります。お問い合わせください。
拡張スロット per node	PCI-Express 3.0 (x16)(LP) ×1, PCI-Express 3.0 (x8) ×2
電源ユニット	100V環境 1200W ×2 200V環境 1800W ×2 (80PLUS TITANIUM 認証取得) 総消費電力が1200W(100V), 1800W(200V)内のみ冗長化可能です。
ACケーブル	100V 用AC ケーブルを2 本添付 (IEC320-C13 ⇒ NEMA 5-15P)
ACコネクタタイプ	IEC 320-C14
最大消費電力	1280W
筐体タイプ	ラックマウントタイプ (2U)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)	88mm × 447mm × 730mm
重量	24.7kg
附属品	100V用ACケーブル ×2 USBキーボード (英語) ×1 USB光学式スクロールマウス ×1 取扱説明書保証書
保証	3年間センドバック保守