販売終了製品：HPC5000-XCL2UQuad

インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー対応
2Uラックマウント筐体に4ノード収納した省スペース・超高密度実装HPCサーバー

製品特長

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  Tech Blog にて製品検証やベンチマークについて情報発信中

  計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
  Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。

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  インテル® Xeon®
  スケーラブル・プロセッサーを
  1筐体に8CPU（最大224コア）搭載可能

  HPC5000-XCL2UQuadは、2Uサイズのラックマウント筐体に4ノード収納した省スペース・超高密度実装。14nm世代の最新CPU、インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを1ノードあたり2CPU（56コア）搭載可能です。1筐体で4ノードのクラスター計算機を構成することができます。

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  1ノードあたり
  最大3TBメモリ搭載可能

  HPC5000-XCL2UQuadは、DDR4-2933対応メモリスロットを1ノードあたり24本搭載しており、128GBメモリモジュールを使用することで1ノードあたり最大3TBのメモリ容量を確保することができます。
  ※2933MHzメモリは12枚以下搭載、かつCPUにPlatinum,Gold 62xx選択時のみ使用可能です。

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  Intel Optane DC Persistent Memory
  DDR4-2666 128/256/512GB
  最大6TB搭載可能

  インテル🄬 Optane™ DC Persistent Memory は 3D XPoint 技術を採用した
  メモリデバイスで、大容量メモリあるいは高速ストレージとして利用できます。
  DDR4-2666のモジュールあたり128/256/512GBのラインアップから選択でき、
  1ノードあたり最大6TB（12枚）搭載できます。

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  1ノードあたり最大6台の
  2.5型HDD/SSDを搭載可能

  HPC5000-XCL2UQuadは、1ノードあたり最大6台の2.5型HDD/SSDを搭載可能です。HDD/SSDは前面からアクセスできるホットスワップエンクロージャに収納され、レバー操作で交換が可能であるため、メインテナンス作業が容易に行えます。

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  用途に合わせてI/Oモジュールを
  柔軟に選択可能

  HPC5000-XCL2UQuadは、SIOM（Super I/O Module）と呼ばれるI/Oモジュールを、用途に合わせてノード毎に柔軟に組み合わせて搭載することが可能です。
  SIOMには、1/10/25/40/50 Gigabit Ethernet、InfiniBand FDR/EDR、Omni-Path等がラインナップされています。

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  最上位 80PLUS TITANIUM 認証を
  取得した高効率電源を搭載

  HPC5000-XCL2UQuadは、80PLUSで最上位ランクの80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率な電源を搭載しています。80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。80PLUS TITANIUM認証は、負荷率10％/20％/50％/100％でそれぞれ90％/92％/94％/90％という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。

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  冗長化電源搭載による
  高い障害耐性

  HPC5000-XCL2UQuadは、200Vに対応した1800W電源ユニットを2個搭載し、一方の電源ユニットに障害が発生した場合でもサーバーの運転を継続するための電力を充分に供給できる冗長性を持っています。これにより万が一の電源ユニット障害によるダウンタイムを最小限に抑えることが出来ます。

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  IPMI2.0 (Intelligent Platform Management Interface 2.0) が
  高度な遠隔監視、操作を実現

  標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリエラーの監視を可能にします。また、電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメインテナンス費用を圧縮することを可能にします。
  
  

製品仕様

2022年08月02日現在

OS	CentOS 7 x86_64 (推奨OS) Red Hat Enterprise Linux 7 x86_64 ※Windows OSを希望される場合は、別途ご相談ください。
プロセッサー	インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー ※200W/205W CPUは特定の構成でサポートされています。
プロセッサー搭載数 per node	最大2CPU (56コア)
プロセッサー冷却方式	空冷式
チップセット	インテル® C621
メモリ per node	(per node) 3TB (128GB DDR4-2666 ECC LRDIMM ×24) ※ 3TB の構成は事前にご相談ください。 1.5TB (64GB DDR4-2933 ECC LRDIMM ×24) 768GB (64GB DDR4-2933 ECC Registered ×12) 384GB (32GB DDR4-2933 ECC Registered ×12) 192GB (16GB DDR4-2933 ECC Registered ×12) 96GB (8GB DDR4-2666 ECC Registered ×12) ※メモリ性能を重視される場合、メモリモジュールを12 枚単位で搭載する構成を推奨します。 ※ 2933MHz はCPU にPlatinum,Gold 62xx 選択時のみ動作します。
メモリスロット per node	24DIMM スロット/ per node DDR4-2666 ECC LRDIMM (128GB) DDR4-2933 ECC Registered (16,32,64GB) DDR4-2666 ECC Registered (8GB)
Intel Optane DC Persistent Memory per node	DDR4-2666 128/256/512GB/ per node 最大6TB 搭載可能 ※ 8GB メモリ選択時は使用不可
ハードディスクドライブ per node	標準：1TB (2.5型, SATA) ×1 ※2.5型 SATA HDD/SSD/NVMe U.2 SSDを最大6台搭載可能 うち4台まで2.5型 NVMe U.2 SSD 搭載可能
光学ドライブ	なし
グラフィックス per node	Aspeed AST2500
インターフェイス per node	VGA [D-sub15ピン] (背面) ×1 ※ビデオカード搭載時は出力機能をOFFに設定し ます。 USB3.0 (背面) ×2 IPMI2.0ポート [RJ45] (背面) ×1 ※最低1枚のネットワークカード（SIOM）をバンドルする必要があります。お問い合わせください。
拡張スロット per node	PCI-Express 3.0 (x16)(LP) ×2
電源ユニット	200V環境 1800W ×2 (80PLUS TITANIUM 認証取得) 総消費電力が1800W(200V)内のみ冗長化可能です。
ACケーブル	200V用ACケーブルを2本添付／IEC320-C13 ⇒ IEC320-C14
ACコネクタタイプ	IEC320-C14
最大消費電力	ー
筐体タイプ	ラックマウントタイプ (2U)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)	88mm × 447mm × 730mm
重量	24.7kg
附属品	200V用ACケーブル ×2 USBキーボード (日本語または英語) ×1 USB光学式スクロールマウス ×1 取扱説明書 保証書
保証	3年間センドバック保守

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