Tech Blog にてNVIDIA B300の製品検証やベンチマークについて情報発信中
HPC5000-ETNGPU8R8S-NVL
AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサーを2基搭載
NVIDIA® HGX B300を8基搭載する、生成AI・Deep Learning向けハイエンドGPUサーバー
製品特長
HPC5000-ETNGPU8R8S-NVLは、NVIDIA® HGX B300 GPUプラットフォームを採用したハイエンドGPUサーバです。8Uラックマウント筐体に、2基のCPU、最大6TBのメモリ、NVIDIA® HGX B300 GPUを8基搭載します。GPU間の相互接続には、NVIDIA® NVLink™とNVSwitchを採用し、大規模言語モデル（LLM）の学習・推論や生成AI、高性能計算（HPC）など、膨大な演算処理とGPU間の高速通信が求められる用途に適しています。また、最大800Gb/sに対応するNVIDIA® ConnectX®-8 SuperNICを備え、大規模なGPUクラスタの構築にも対応します。
-
-
計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。
-
-
HPC5000-ETNGPU8R8S-NVLは、NVIDIA® HGX B300 GPUプラットフォームを採用し、Blackwell世代のGPUを8基搭載します。GPU間はNVLink™およびNVSwitchによって高速に接続され、GPU間で大容量のデータをやり取りする大規模AIモデルの学習や推論を効率的に実行できます。NVIDIA® HGX B300を
8基搭載
-
-
HPC5000-ETNGPU8R8S-NVLは、AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサーを2基搭載し、最大384コアのCPU構成に対応します。GPUによる並列演算に加え、データの前処理やシミュレーション、周辺処理などのCPU負荷が高いワークロードにも対応します。AMD EPYC™ 9005シリーズを
2基搭載
-
-
HPC5000-ETNGPU8R8S-NVLは、24本のメモリスロットを備え、DDR5-6400 ECC Registered DIMMに対応します。256GBメモリモジュールを24枚使用することで、最大6TBのメモリ容量を実現できます。大規模なデータセットやメモリ使用量の大きいAI・HPCアプリケーションに適しています。DDR5-6400対応
最大6TBメモリ搭載可能
-
-
HPC5000-ETNGPU8R8S-NVLは、前面にE1.S NVMeドライブベイを8基備え、ホットスワップによるドライブ交換が可能です。また、RAID構成が可能なM.2 NVMeスロットを2基備え、OSやシステム起動用ストレージを搭載できます。用途に応じたストレージ構成により、AI学習用データや解析データを効率的に扱えます。前面から交換可能なNVMeストレージ
-
-
HPC5000-ETNGPU8R8S-NVLは、6600Wの電源ユニットを6基搭載し、Titaniumレベルの高効率電源を採用しています。システム構成や負荷条件に応じて冗長化に対応し、電源ユニットの障害によるシステム停止リスクを低減します。高効率電源と冗長化による安定稼働
-
-
お客さまの研究内容に応じて、OSやネットワークを含めた基本設定から、ジョブ投入できる状態に環境を整備するセットアップまでを行い、すぐに計算開始できる環境を提供いたします。ソフトウェアは当社が提供する「System Integration Pack (SIP)」を使用し、最適化された設定で出荷されます。これにより、研究用途に適した性能と安定性が確保され、計算リソースの効率的な活用が可能となります。OSなどソフトウエアの
セットアップが不要
-
-
標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリーエラーの監視を可能にします。また電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメンテナンス費用を圧縮することを可能にします。IPMI2.0が高度な遠隔監視、
操作を実現
-
-
HPC5000-ETNGPU8R8S-NVLは、最大800Gb/sに対応するNVIDIA® ConnectX®-8 SuperNICを8基搭載しており、GPUクラスタ間のデータ転送や分散学習など、大容量データを高速に転送する必要がある用途に適しています。高速ネットワークを利用したマルチノード構成にも対応します。NVIDIA® ConnectX®-8 SuperNIC
による高速ネットワーク接続
製品仕様
2026年11月2日現在
| OS | AlmaLinux 9 x86_64 Red Hat Enterprise Linux 9 x86_64 Ubuntu 24.04 LTS |
|---|---|
| プロセッサー | AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサ (最大TDP 500W） ※搭載不可能なCPUが一部ありますので、詳細につきましては別途お問い合わせください。 |
| プロセッサー搭載数 | 2基(最大384コア) |
| プロセッサー冷却方式 | 空冷式 |
| チップセット | System on Chip (SoC) |
| メモリ | 6TB (256GB DDR5-6400 ECC Registered DIMM×24) 3TB (128GB DDR5-6400 ECC Registered DIMM×24) 2.3TB (96GB DDR5-6400 ECC Registered DIMM×24) 2TB以上のご注文が必要になります。 |
| メモリスロット | 24DIMMスロット |
| GPU | NVIDIA B300 GPU（288GB HBM3e）×8基 |
| 内蔵ストレージ | 標準：960GB (M.2 NVMe) ×2 ［前面］M.2 NVMe 最大2台 (RAID可) / E1.S NVMe 最大8台 |
| 内蔵ストレージ最大容量 | 3.84TB（1.92TB NVMe M.2 × 2） 122.88TB（15.36TB E1.S × 8) |
| 光学ドライブ | 内蔵不可 |
| グラフィックス | オンボードVGA (AST2600) |
| インターフェイス | [前面] VGA（D-sub 15ピン） ×1 , mini Display Port ×1 USB 3.0（Type-A、最大5Gbps） ×1 USB 2.0（Type-A、最大480Mbps） ×1 10GBASE-T LANポート（RJ45） ×2 1GbE LANポート（IPMI専用、RJ45） ×1 |
| 拡張スロット | PCI-Express (5.0 x16 FH,6.6"L from PLX Switch) ×2 (標準) PCI-Express (5.0 x16 FH,6.6"L ) ×2 (オプション) |
| 電源ユニット | 6600W ×6 (80PLUS TITANIUM 認証取得) 200V環境 5900W ×6 ( 3+3冗長化可能) |
| ACケーブル | 200V用ACケーブルを12本添付／ IEC320-C19 ⇒ IEC320-C20 |
| ACコネクタタイプ | IEC 320-C20 |
| 最大消費電力 | 14,000W ※詳細については別途お問い合わせください |
| 筐体タイプ | ラックマウント型 (8U) |
| サイズ (縦幅×横幅×奥行) | 356mm × 449mm × 950mm |
| 重量(Gross Weight) | 119 kg (Net Weight) |
| 附属品 | 200V用ACケーブル ×12 USBキーボード (日本語または英語) ×1 USB光学式スクロールマウス ×1 LANケーブル(CAT6A,3m) ×1 取扱説明書 保証書 |
| 保証 | 3年間センドバック保守 |
※会社名及び製品名等は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調及び仕様は実際と異なる場合があります。
AMD EPYC(Turin)搭載 ラックマウント製品
搭載CPU 最大TDP
搭載可能GPU数
1CPU
2CPU
8U
5U
2U
HDD/SSD搭載
SSDのみ搭載
HDD/SSD搭載
SSDのみ搭載
CONTACT
お問い合わせ
お客様に最適な製品をご提案いたします。まずは気軽にお問い合わせ下さい。
03-5446-5531
平日9：30～17：30 (土曜日、日曜日、祝祭日、年末年始、夏期休暇は、休日とさせていただきます。)