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HPC5000-ETNGPU8R10S-NVL<発売開始>

NVIDIA B200 SXM を8基搭載する
2CPU構成のDeep Learning(深層学習)向けハイエンドGPUサーバー

製品特長

HPC5000-ETNGPU8R10S-NVLは、AMD EPYC™ 第5世代プロセッサー と、NVIDIA B200 SXM GPU プラットフォーム を搭載した ウルトラハイエンドGPUサーバです。 Blackwell世代の最高峰 GPU、NVIDIA B200 SXM(180GB, 18 PFLOPS@FP4) を8基搭載し、GPU間の相互接続には NVLink™ 5.0 をベースにした革新的なテクノロジ NVSwitch を採用しています。これにより、AIやHPCのワークロードを劇的に加速することができます。 最大2CPU、3TBメモリ、2.5型 SATA SSDを2台、2.5型NVMeを8台、GPUを8基搭載可能です。
  • Tech Blog にてAMD EPYCの製品検証やベンチマークについて情報発信中
    計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
    Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。
  • NVIDIA B200 SXMを
    8基搭載
    HPC5000-ETNGPU8R10S-NVLは、8基のNVIDIA B200 SXMを搭載します。SXMモジュールはNVLinkを介してGPU間の通信速度を大幅に向上させ、複数のGPUを活用する際のデータ転送速度を改善します。この結果、特に大規模なAIモデルのトレーニングや推論において、劇的なパフォーマンス向上が実現できます。
  • AMD EPYC™ 第5世代プロセッサー (Turin)
    を2CPU搭載
    HPC5000-ETNGPU8R10S-NVLは、3nm世代または4nm世代のAMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサーを2CPU搭載しています。
  • 最大3.0TBメモリ搭載可能
    HPC5000-ETNGPU8R10S-NVLは、DDR5-6000対応メモリスロットを24本搭載しており、128GBメモリモジュールを使用する事で最大3TBのメモリ容量を確保します。
    メモリ性能を必要とする大規模な計算でパフォーマンスを発揮します。
  • 前面からアクセス可能なドライブベイに
    最大20台のドライブ搭載可能
    HPC5000-ETNGPU8R10S-NVLは、2.5型NVMeを最大8台、2.5型 SATA SSDを最大2台、M.2 NVMeを最大2台、更にオプションで E1.Sドライブを最大8台搭載可能です。
    各ドライブは前面アクセス対応のホットスワップドライブベイに収納されており、レバー操作で簡単に交換できるため、メンテナンスが容易に行えます。
  • 冗長化電源搭載による高い障害耐性
    HPC5000-ETNGPU8R10S-NVLは、200Vに対応した 5,250W電源ユニットを6台搭載し、2系統受電に対応しています。この構成により1系統の電源に障害が発生した場合でも、サーバーの運転を継続するために必要な電力を充分に供給できる冗長性を確保しています。そのため、万が一の電源障害によるダウンタイムを最小限に抑えることができます。
  • 最上位 80PLUS TITANIUM 認証を
    取得した高効率電源を搭載
    HPC5000-ETNGPU8R10S-NVLは、80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率電源を搭載しています。
    80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。80PLUS TITANIUM認証は、負荷率20%/50%/100%でそれぞれ92%/94%/90%という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。
  • IPMI2.0が高度な遠隔監視、
    操作を実現
    標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリエラーの監視を可能にします。
    また電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメインテナンス費用を圧縮することを可能にします。

製品仕様

2025年03月13日現在

 OSAlmaLinux 8 x86_64
Red Hat Enterprise Linux 8 x86_64
Ubuntu 24.04 LTS
プロセッサーAMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサー
最大TDP 500W
プロセッサー搭載数2CPU(最大382コア)
プロセッサー冷却方式空冷式
チップセットSystem on Chip (SoC)
メモリ3TB (128GB DDR5-6400 ECC Registered DIMM×24)
※3TB以上のご注文が必要になります。
※評価中の製品があります。詳細はお問い合わせ下さい。
メモリスロット24DIMMスロット/
CPUの制限で最大転送速度は 6000MT/sです。
搭載可能GPUNVIDIA B200 SXM (180GB, 18 PFLOPS@FP4) x 8基(固定)
ディスクドライブ搭載数2.5インチドライブベイ×10 (NVMe最大8、SATA最大2)
最大:NVMe SSD 30.72TB×8、 SATA SSD 7.68TB×2
標準:960GB (NVMe SSD) ×2
M.2 NVMeドライブベイ×2 (RAID機能付き)
E1.S ドライブベイ×8 (オプション)
※評価中の部材があります、詳細については別途お問い合わせください。
光学ドライブ内蔵不可
グラフィックスオンボードVGA(AST2600)
インターフェイスVGA [D-sub15 ピン] ( 背面) × 1
USB3.0 (背面) × 2
10Gbase-Tポート [RJ45] (背面) ×2
IPMI2.0 ポート[RJ45] (背面) × 1
拡張スロットPCI-Express 5.0 (x16) LPx8 (PCIe-switch)
PCI-Express 5.0(x16) FHFL x2
電源ユニット5250W ×6 (80PLUS TITANIUM 認証取得)
200V環境 5250W ×6
ACケーブル200V用ACケーブル12本 添付/IEC320-C19 => IEC320-C20
ACコネクタタイプIEC320-C20
最大消費電力14,000W
※詳細については別途お問い合わせください
筐体タイプラックマウント型 (10U)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)449mm × 439 mm × 844 mm
重量55.6 kg (Net Weight)
附属品200V用ACケーブル(1.8m) ×12
USBキーボード (日本語または英語) ×1
USB光学式スクロールマウス ×1
LANケーブル(CAT6A,3m) ×1
取扱説明書
保証書
保証3年間センドバック保守

※会社名及び製品名等は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調及び仕様は実際と異なる場合があります。

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