CPU仕様・特長

インテル® Xeon® W-3400/3500 および Xeon® W-2400/2500 プロセッサーは、Sapphire Rapidsと同じチップアーキテクチャを採用、次世代のコンピューティング集約型のプロフェッショナル・ワークロードを支える究極のワークステーショ ン・プラットフォームとして、最大 112 レーン の PCIe Gen 5.0 接続、最大 4TB の DDR5 RDIMM メモリーサポート、最大 5x USB 3.2 Gen 2×2 ポ ートなど、複雑なコンピューティングの需要に応えます。

画期的なコンピューティング・アーキテクチャー
インテル® Xeon® W-3400/3500 プロセッサーおよびインテル® Xeon® W-2400/2500 プロセッサーは、Sapphire Rapidsで採用されている、複数ヘテロジニアス・ダイを接続するEMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) パッケージング・テクノロジーを採用。処理のボトルネックを緩和し、シングルソケットで最大 56 個のコアを実現、プロフェッショナル向けのハイエンド・コンピューティング・ニーズに対するパワーとスケーラビリティにおいて、アーキテクチャーの転換点となる製品です。

プロフェッショナル向けの設計
インテル® Xeon® W-3400/3500 プロセッサーおよびインテル® Xeon® W-2400/2500 プロセッサーは、第 3 世代インテル・ディープ・ラーニング・ブースト、ECC メモリーおよび RAS テクノロジーなどがプロフェッショナル向けに最適設計され、プロフェッショナルが求める生産性に応えます。

プロフェッショナルむけWS支える新チップセット
インテル® Xeon® W-3400/3500 プロセッサー、インテル® Xeon® W-2400/2500 プロセッサーむけチップセットであるインテル® W790 には、最大 16 レーンの PCIe Gen 4.0 を実装、チップセットとプロセッサー間の DMI レーン数 とスループット を増加させ、データ帯域幅のボトルネックを解消します。