AMD EPYC™ 9006シリーズプロセッサー

2026年7月23日（現地時間）、第6世代 AMD EPYC™ プロセッサー（開発コード名：Venice）が発表されました。本プロセッサーは最新の「Zen 6」および「Zen 6c」アーキテクチャを採用したデータセンター向けプロセッサーです。EPYC 9006シリーズは、HPCやAI、大規模クラウド向けのSP7プラットフォームと、エンタープライズサーバーやクラウドサービス、エッジサーバー向けのSP8プラットフォームの2つの製品ファミリーで構成されています。用途に応じて、高密度コンピューティングからコスト効率を重視したシステムまで幅広いニーズに対応します。 SP7プラットフォームは、1ソケットあたり最大256コア、16チャネルDDR5メモリ、PCI Express® 6.0、CXL® 3.1、MRDIMMに対応し、大幅に向上したメモリ帯域とI/O性能を実現しています。AI、HPC、クラウドサービスなど、高い演算性能とメモリ帯域が求められるワークロードに最適です。 一方、SP8プラットフォームは、1ソケットあたり最大128コア、8チャネルDDR5メモリであることを除けばSP7プラットフォームと共通のアーキテクチャや主要機能を採用しながら、よりコンパクトでコスト効率に優れたプラットフォームとして、エンタープライズサーバー、クラウドサービス、エッジコンピューティングなど幅広い用途に適しています。 いずれのプラットフォームもTSMC 2nmプロセス技術を採用したZen 6アーキテクチャにより、前世代EPYC 9005シリーズ（Turin）からさらなる性能向上と電力効率の改善を実現しています。

• HPC・AI・大規模クラウド向けのSP7プラットフォームと、エンタープライズサーバーやクラウド、エッジ向けのSP8プラットフォームをラインアップし、用途に応じた最適なシステムを構築できます。
• 「Zen 6」アーキテクチャはTSMC 2nmプロセス技術を採用し、高いシングルスレッド性能と優れた電力効率を実現しています。最大96コアを搭載し、高クロック動作によるAIホストノードやデータベースなどの性能を向上させます。
• 「Zen 6c」アーキテクチャは高密度実装に最適化され、1ソケットあたり最大256コアを搭載可能です。クラウドサービスや仮想化、大規模AI推論に加え、SP7シリーズではコアあたりのL3キャッシュ容量も充分確保されており、HPCワークロードにも適しています。
• SP7は最大256コア・16チャネルDDR5メモリ、SP8は最大128コア・8チャネルDDR5メモリを採用し、用途やシステム規模に応じて最適なプラットフォームを選択できます。両プラットフォームともDDR5-8000 RDIMMおよびJEDEC準拠MRDIMM-12800をサポートしています。
• 最上位SKU「EPYC 9996」は1ソケットあたり256コアを搭載し、前世代EPYC 9005シリーズの最大192コアからコア数が大幅に増加しました。
• PCI Express® 6.0およびCompute Express Link（CXL）3.1に対応し、高速GPU、NVMeストレージ、高速ネットワーク、CLXメモリ拡張デバイスとの高速・低遅延な接続を実現することで、AI・HPC・次世代データセンター向けシステムの柔軟なリソース構成を可能にします。
• AMD Infinity Fabricの強化により、CPU間およびCPUとGPU間のデータ転送性能を向上し、大規模AIシステムやアクセラレーテッドコンピューティングに適したプラットフォームとなっています。
• AIホストノード向けの高クロックモデル（Fシリーズ）、1ソケットサーバー向けに最適化されたPシリーズ、高密度コンピューティング向けのZen 6c搭載モデルなど、用途に応じたSKUをラインアップしています。

	1CPU
1U	1GPU HPC5000-EVCA232R1S 1GPU HPC3000-EVCA116R1S
2U	2GPU HPC5000-EVCA232R2S 2GPU HPC3000-EVCA116R2S