HPC5000-XGRAGPU8R3S<近日発売>

インテル® Xeon® 6 プロセッサー(P-core搭載、開発コード:Granite Rapids-AP)を2基搭載
NVIDIA® GPUを最大8基搭載可能なDeep Learning(深層学習)向け3UサイズのGPUサーバー
※米国輸出規制の対象製品のため、見積前に書類審査が必要になります。

製品特長

HPC5000-XGRAGPU8R3Sは、インテル® Xeon® 6 6900Pシリーズ プロセッサ(開発コード:Granite Rapids-AP。以降、インテル® Xeon® 6 6900Pシリーズと記載)を搭載する高性能・高密度実装HPCサーバーです。 3Uサイズのラックマウント筐体に最大2CPU、3TBメモリ、E1.S NVMeドライブを6台、GPUを8基搭載可能です。
  • Tech Blog にてGranite Rapidsの製品検証やベンチマークについて情報発信中
    計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
    Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。
  • NVIDIA® GPUを
    最大8基搭載可能
    NVIDIA® GPUを最大8基搭載可能です。
    NVIDIA社が提供するGPU専用の統合開発環境 CUDAによって、単純なデータを一度に大量に処理することで非常に高いパフォーマンスを発揮します。
  • インテル® Xeon® 6 6900Pシリーズ
    プロセッサを
    2CPU(最大256コア)搭載
    5nm世代の最新CPU、インテル® Xeon® 6 6900Pシリーズ プロセッサを2CPU搭載しています。
    最上位モデルのXeon® 6980Pを選択することで、最大256コアまで実装することができます。
  • 最大3TBメモリ搭載可能
    DDR5-6400対応メモリスロットを24本搭載しており、128GBメモリモジュールを使用することで最大3TBのメモリ容量を確保することができます。
  • CPU-GPU接続はDirect Attach方式を採用
    2つのCPUにはそれぞれ4基のGPUがPCIeバスで直接接続されており、最小のレイテンシーでCPU-GPU間の通信が可能です。
  • 前面からアクセスできる
    HDDエンクロージャに
    E1.S NVMe SSDが搭載可能
    E1.S NVMe SSDを6台まで搭載可能です。
    前面からアクセスできるホットスワップエンクロージャに収納され、レバー操作で交換 が可能であるため、メインテナンス作業が容易に行えます。
  • 最上位 80PLUS TITANIUM 認証を
    取得した高効率電源を搭載
    80PLUSで最上位ランクの80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率な電源を搭載します。
    80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。
    80PLUS TITANIUM認証は、負荷率10%/20%/50%/100%でそれぞれ90%/92%/94%/90%という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。
  • 冗長化電源搭載による
    高い障害耐性
    200Vから240Vに対応した3200W電源ユニットを3個搭載し、一方の電源ユニットに障害が発生した場合でもサーバーの運転を継続するための電力を充分に供給できる冗長性を持っています。
    これにより万が一の電源ユ ニット障害によるダウンタイムを最小限に抑えることが出来ます。
    (NVIDIA H200 NVL PCIe, NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition搭載時を除く)
  • IPMI2.0が高度な遠隔監視、
    操作を実現
    標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリエラーの監視を可能にします。
    また電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメンテナンス費用を圧縮することを可能にします。

製品仕様

2025年04月30日現在

 OSAlmaLinux 9 x86_64
Red Hat Enterprise Linux 9 x86_64
Ubuntu 24.04 LTS
Windows Server 2022
プロセッサーインテル® Xeon® 6 6900Pシリーズ
(TDP 500W)
プロセッサー搭載数最大2CPU(最大256コア)
プロセッサー冷却方式空冷式
チップセットSystem on Chip
メモリ3TB (128GB DDR5-6400 ECC Registered ×24)
1.5TB (64GB DDR5-6400 ECC Registered ×24)
768TB (32GB DDR5-6400 ECC Registered ×24)
※このほかのDIMMは評価中です。詳細はお問い合わせ下さい。
メモリスロット24DIMMスロット/
DDR5-6400 ECC (32, 64, 128GB)
GPU(最大搭載数)NVIDIA H200 NVL PCIe (8基)
NVIDIA H100 NVL PCIe (8基)
NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition (8基)
NVIDIA L40S (8基)
詳細につきましては別途お問い合わせください。
内蔵ストレージ最大: E1.S NVMe SSD 7.68TB ×6 (46.08TB)
標準: E1.S NVMe SSD 1.96TB ×2
光学ドライブ内蔵不可
グラフィックス調査中
インターフェイス調査中
拡張スロットPCI-Express 5.0 x16 FH,10.5"L double-width slot ×9
PCI-Express 5.0 x8 FH,10.5"L double-width slot ×1
電源ユニット3200W ×3 (80PLUS TITANIUM 認証取得)
200V環境 3200W ×3
ACケーブル200V用ACケーブルを3本添付/IEC320-C19 ⇒ IEC320-C20
ACコネクタタイプIEC 320-C20
最大消費電力200V環境 7600W
筐体タイプラックマウント型 (3U)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)132.1mm × 438.4 mm × 800 mm
重量32 kg (Gross Weight)
附属品200V用ACケーブル ×3
USBキーボード (日本語または英語) ×1
USB光学式スクロールマウス ×1
LANケーブル(CAT6A,3m) ×1
取扱説明書
保証書
保証3年間センドバック保守

※会社名及び製品名等は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調及び仕様は実際と異なる場合があります。

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  • 保守・サポート
    弊社のHPC製品には、3年間のセンドバック保守サービスが付属します。
    (一部、1年間のセンドバック保守の機種もございます。)
    詳細はこちらをご確認ください。
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