COMSOL Multiphysics

スウェーデン・COMSOL AB社が開発したCOMSOL Multiphysicsは、マルチフィジックス解析を前提として設計されている有限要素法
(FEM)ベースの汎用物理シミュレーションソフトウェアです。工学の問題は常にマルチフィジックスです。しかし多くの連成解析は個々の
分野のソフトウェアの掛け合わせで実現されており、分野ごとのソフトウェアのすり合わせ問題に手間取ることが少なくありません。初めからマルチフィジックスを前提として作られたソフトウェアCOMSOL Multiphysicsはその問題を回避し、複数のモデルを組み合わせて独自の解析アプリケーションを構築することができます。特に偏微分方程式から新たにモデルを作成出来るモードは、既存のソフトでは実現不可能なモデルを容易に作成でき、数値計算の高度な技能を必要としないことから、理論を専門とする研究者の実証環境構築にも最適です。

http://www.kesco.co.jp/comsol/

Status

名称: COMSOL Multiphysics
最新バージョン:5.4
リリースノート:
https://www.comsol.jp/release/5.4

COMSOL Multiphysics® バージョン 5.4 の主なニュース

COMSOL Multiphysics® バージョン 5.4 では新しいモデリングツール, 重要なパフォーマンス向上に加えて, 新しい複合材料モジュールや COMSOL Compiler™ によるシミュレーションアプリの単独モデリングの作成ができるようになりました. COMSOL Compiler™ を使って, アプリケーションビルダーで作成されたアプリをコンパイルし, ライセンスファイルなしで, 誰にでも実行ファイルとして配布することができるようになります.

新製品: COMSOL Compiler™

新製品: 複合材料モジュール

新しい複合材料モジュールでは, 数十, 数百層といった数の構造体をプリ, ポストで可視化することで, 複合ラミネートのモデル化が可能になりました. この複合材料モジュールを, 伝熱モジュールおよびAC/DCモジュールに新しく加わった積層シェルの新機能と組み合せると, ジュール熱と熱膨張などを含むマルチフィジックス現象を複合材料に関して解くことができるようになります.

コア機能概要

COMSOL Multiphysics® ソフトウェアのコア機能にモデリングをよりよくオーガナイズするようないくつかの機能が加わりました. 従来1つしか設定できなかったパラメーターノードを複数設定できるようになり, 複数のパラメーターセットのスイープなどが簡単に実行できるようになりました. また, モデルビルダーではほとんどのノードをグループ化できるようになり, 多くのノードを整理できるようになりました. さらに, ジオメトリモデルの各選択部分にカスタムの色を配色することができるようになりました. 一方, 8プロセッサー以上のコアを持つ新しいプロセッサーを搭載する Windows® コンピューターでは, 新しいメモリのアロケーションによってパフォーマンスが数倍速くなりました.

電磁気概要

電磁気モデリングでは AC/DC モジュールのパーツライブラリに新しく完全にパラメーター化されたコイルおよび磁気コアが加わりました. 同様に, RF モジュールではプリンテッドRF, マイクロ波回路, ミリ波回路のモデリングのための新しい材料が材料ライブラリに追加されました. 光線光学モジュールでは, 構造-熱-光学パフォーマンス (STOP) 解析が可能になりました. 半導体モジュールでは新しくシュレディンガー・ポアソン方程式マルチフィジックスインターフェースが加わって静電場インターフェースと連成できるようになりました.

構造力学および音響概要

構造力学モジュールでは新しくショック応答スペクトル解析が加わりました. その機能をデモする2つの新しいモデルも加わりました. 非線形構造材料モジュールとジオメカニクスモジュールでは亀裂により壊れやすくなった材料の中での破壊をモデル化できるようになりました. 流体-構造相互作用 (FSI) がマルチボディダイナミクスモジュールに追加され, 機械と流体の相互作用の問題を解析できるようになりました. 音響モジュールでは新しくポート境界条件が加わり, 音響透過や挿入損失を計算できるようになりました. また, 新しい Westervelt オプションが加わり高音圧レベルでの圧力音響をモデル化できるようになりました.

流体および伝熱概要

CFD モジュールでは2つの主なアップデートがあります. 大渦シミュレーション (LES) と多相流のための新しい FSI インターフェースです. さらに, パイプ接続マルチフィジックスインターフェースがパイプ流れモジュールに新たに加わって, 単層流インターフェースと連成できるようになりました. 伝熱モジュールでは, 新しい熱輻射法によって拡散鏡面反射と半透明表面を取扱うことができるようになりました. また, 薄い積層構造での熱伝導をモデル化できるようになりました.

Chemical and Electrochemical Summary

化学反応工学モジュールでは熱力学インターフェースが改良されました. エチレンからエタノールへの気相変換をモデル化する新しいアプリが加わりました. バッテリと燃料電池モジュールでは電池の集中モデルを作成する新しいツールが加わりました. 腐食解析モジュールではレベルセット多相流れインターフェースが使えるようになりました.

その他のアップデートを含むリリースハイライトリスト

コア機能

新製品: COMSOL Compiler™
複数のパラメーターノード
ノードグループ化フォルダー
選択部分への配色
Windows® OS での高速化

電磁場

完全パラメーター化コイルモデルと磁気コアモデル
薄い積層構造での電流とジュール熱
プリンテッドRF, マイクロ波回路, ミリ波回路用の40 以上の基板材料
薄金属膜と無反射コーティングの新しい境界条件
半導体シミュレーションのためのシュレディンガー・ポアソン方程式インターフェース
光線光学の新しいパーツライブラリ
より補強された STOP 解析
光線光学の光学分散モデル

構造力学および音響

複合材料モジュール
ショック応答スペクトル解析
添加加工の材料活性化
単位セルによる微細構造モデリング
軸対称シェル
ソフトコネクター
シェル, メンブレイン, 構造アセンブリ, マルチボディダイナミクス用 FSI
ゴムの Mullins 効果
コンクリート様のもろい材質の破壊モデル
音響ポート
非線形音響 Westervelt 計算

流体および伝熱

大渦シミュレーション (LES)
多相流れ FSI
自由および多孔質材料流れの新しい相輸送モデル
多孔質材料中の多相流れ
更新されたオイラー・オイラー, レベルセット, 混合モデル定式化
新しい非ニュートン流体モデル
伝熱における拡散鏡面反射と半透明表面
任意数スペクトルバンドの表面-表面輻射
光拡散方程式
薄積層構造中の熱伝導

化学

更新された熱力学インターフェース
マックスウェル・ステファン拡散の平衡反応
希釈種輸送インターフェースへの反応流れマルチフィジックスカップリングの追加
電池の集中モデル
電気透析等のメンブレインのための境界条件

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