HPC5000-XGRSGPU8R8S-NVL

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インテル® Xeon® 6 プロセッサー（P-core搭載、開発コード：Granite Rapids-SP）を2基搭載
NVIDIA® B300 SXM を8基搭載するDeep Learning（深層学習）向けハイエンドGPUサーバー

製品特長

インテル® Xeon® 6 プロセッサーと、NVIDIA™ B300 SXM GPU プラットフォームを採用したウルトラハイエンドGPUサーバです。 Blackwell世代の最高峰 GPU、NVIDIA® H300 SXM を8基搭載し、GPU 間の相互接続には NVLink™ 5.0 に基づく革新的なテクノロジ NVSwitch が実装され、AIとHPCのワークロードを劇的に加速させることができます。最大2CPU、4TBメモリ、NVMe M.2を2台、E1.S を8台搭載可能です。

Tech Blog にてGranite Rapidsの製品検証やベンチマークについて情報発信中

計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。
NVIDIA® B300 を
8基搭載可能

HPC5000-XGRSGPU8R8S-NVLは、NVIDIA® B300 SXMを8基搭載可能です。
NVIDIA社が提供するGPU専用の統合開発環境 CUDAによって、単純なデータを一度に大量に処理することで非常に高いパフォーマンスを発揮します。
インテル® Xeon® 6 6700Pシリーズ
プロセッサを
2CPU(最大172コア)搭載

5nm世代の最新CPU、インテル® Xeon® 6 6700Pシリーズプロセッサを2CPU搭載しています。
最上位モデルのXeon® 6787Pを選択することで、最大172コアまで実装することができます。
複数の計算機で構成したHPCクラスターのための計算ノードとして利用すれば、さらに大規模な解析を実行することができます。
最大4.0TBメモリ搭載可能

DDR5-5600対応メモリスロットを32本搭載しており、128GBメモリモジュールを使用することで最大4TBのメモリ容量を確保します。
メモリ性能を必要とする大規模な計算でパフォーマンスを発揮します。
前面からアクセスできる
エンクロージャに
最大2台のNVMe M.2と
最大8台のE1.S を搭載可能

NVMe M.2を最大2台、E1.Sを最大8台搭載可能です。
前面からアクセスできるホットスワップエンクロージャに収納され、レバー操作で交換できるため、メインテナンス作業が容易に行えます。
最上位 80PLUS TITANIUM 認証を
取得した高効率電源を搭載

80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率電源を搭載しています。
80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。80PLUS TITANIUM認証は、負荷率20％/50％/100％でそれぞれ92％/94％/90％という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。
冗長化電源搭載による
高い障害耐性

200Vから240Vに対応した6600W電源ユニットを標準で6個搭載します。
一方の電源ユニットに障害が発生した場合でもサーバーの運転を継続するための電力を充分に供給できる冗長性を持っています。
これにより万が一の電源ユニット障害によるダウンタイムを最小限に抑えることが出来ます。
IPMI2.0が高度な遠隔監視、
操作を実現

標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリエラーの監視を可能にします。
また電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメインテナンス費用を圧縮することを可能にします。

インテル🄬 Xeon 🄬 6 プロセッサー（P-core搭載）
の特長・仕様

NVIDIA® Tensor Core GPU

Deep Learning向けSIサービス

製品仕様

2025年09月25日現在

OS	AlmaLinux 9 x86_64 Red Hat Enterprise Linux 9 x86_64 Ubuntu 24.04 LTS
プロセッサー	インテル® Xeon® 6 6700Pシリーズ Xeon 6787P (86core 2GHz 350W) Xeon 6767P (64core 2.4/2.8GHz 350W) Xeon 6747P (48core 2.7/3.1GHz 330W)
プロセッサー搭載数	最大2CPU(最大172コア)
プロセッサー冷却方式	空冷式
チップセット	System on Chip
メモリ	4TB (128GB DDR5-5600 ECC Registered × 32) 3TB (96GB DDR5-5600 ECC Registered ×32) 3TB以上のご注文が必要になります。
メモリスロット	32DIMMスロット/ DDR5-5600 ECC (96, 128GB)
GPU	B300 SXM 288GB
GPUカード搭載数	8基
内蔵ストレージ	標準：960GB (NVMe M.2) ×2 (［前面］NVMe M.2 最大2台 / E1.S 最大8台)
内蔵ストレージ最大容量	3.84TB（1.92TB NVMe M.2 × 2） 122.88TB（15.36TB E1.S × 8)
光学ドライブ	内蔵不可
グラフィックス	オンボードVGA（AST2600）
インターフェイス	VGA [D-sub15 ピン] (前面) × 1 / Mini DisplayPort (前面) × 1 USB3.0 (前面) × 1 / USB2.0 (前面) × 1 10Gbase-Tポート [RJ45] (前面) ×2 ConnectX-8 800Gb/s ポート [OSFP] (前面) × 8 ConnectX-7 400Gb/s ポート [OSFP] (前面) × 1 または NVIDIA BlueField-3 DPU [QSFP112] (前面) × 1 IPMI2.0 ポート[RJ45] (前面) × 1
拡張スロット	PCI-Express 5.0(X16) FHHL x1 (PLX-switch)
電源ユニット	6600W ×6 (80PLUS TITANIUM 認証取得) 200V環境 5900W ×6
ACケーブル	200V用ACケーブル12本添付／IEC320-C19 => IEC320-C20
ACコネクタタイプ	IEC320-C20
最大消費電力	14,300W ※詳細については別途お問い合わせください
筐体タイプ	ラックマウント型 (8U)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)	356mm × 449 mm × 950 mm
重量	119 kg (Net Weight)
附属品	200V用ACケーブル ×12 USBキーボード (英語) ×1 USB光学式スクロールマウス ×1 LANケーブル(CAT6A,3m) ×1 取扱説明書保証書
保証	3年間センドバック保守

※会社名及び製品名等は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調及び仕様は実際と異なる場合があります。

インテル🄬 Xeon 🄬 6 プロセッサー搭載製品一覧

AP 製品種別（AP / SP）

GPU GPU搭載数

	1CPU	2CPU	4CPU
1U	SP HPC3000-XGRS116R1S	SP HPC5000-XGRS232R1S
2U	SP 4GPU HPC3000-XGRSGPU4R2S AP HPC3000-XGRA112R2S SP HPC3000-XGRS116R2S	SP HPC5000-XGRS232R2S AP HPC5000-XGRA224R2S	SP HPC7000-XGRS464R2S
3U		AP 8GPU HPC5000-XGRAGPU8R3S
4U		AP 8GPU HPC5000-XGRAGPU8R4S	SP HPC7000-XGRS464R4S
5U		AP 10GPU HPC5000-XGRAGPU10R5S
8U		SP 8GPU HPC5000-XGRSGPU8R8S-NVL
10U		AP 8GPU HPC5000-XGRAGPU8R10S-NVL

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（一部、１年間のセンドバック保守の機種もございます。）
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