HPC5000-XGRSGPU2R2S

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インテル® Xeon® 6 プロセッサー（P-core搭載、開発コード：Granite Rapids-SP）を2基搭載
NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Editionを最大2基搭載可能な高性能ラックマウントサーバー

製品特長

HPC5000-XGRSGPU2R2Sは、インテル® Xeon® 6 プロセッサー（P-core搭載）（以降、インテル® Xeon® 6 6700P / 6500Pシリーズと記載）と、AIとHPCの高度なワークフローを処理するように設計されたRTX PRO Blackwellシリーズの最上位モデルのNVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Editionを搭載可能です。最大２CPU、最大512GBのメモリ、NVMe M.2を2台、さらにNVMeドライブを最大8台まで搭載可能です。

Tech Blog にてGranite Rapidsの製品検証やベンチマークについて情報発信中

計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。
インテル® Xeon® 6
6700P/6500Pシリーズプロセッサを
2CPU(最大64コア)搭載

HPC5000-XGRSGPU2R2Sは、5nm世代の最新CPU、インテル® Xeon® 6 6700P / 6500Pシリーズプロセッサを2CPU搭載しています。
Xeon® 6730Pが搭載されており、最大64コアまで実装しております
複数の計算機で構成したHPCクラスターのための計算ノードとして利用すれば、さらに大規模な解析を実行することができます。
NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell
Server Edition を２基搭載可能

HPC5000-XGRSGPU2R2Sは、NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Editionを2基搭載可能です。NVIDIA社が提供するGPU専用の統合開発環境 CUDAによって、単純なデータを一度に大量に処理することで非常に高いパフォーマンスを発揮します。
前面からアクセスできる
HDDエンクロージャに
最大8台の2.5型 NVMe SSDが搭載可能

HPC5000-XGRSGPU2R2Sは、NVMe M.2を最大2台、2.5型 NVMe SSDを８台まで搭載可能です。
前面からアクセスできるホットスワップエンクロージャに収納され、レバー操作で交換が可能であるため、メインテナンス作業が容易に行えます。
最上位 80PLUS TITANIUM
認証を取得した高効率電源を搭載

HPC5000-XGRSGPU2R2Sは、80PLUSで最上位ランクの80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率な電源を搭載しています。
80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。
80PLUS TITANIUM認証は、負荷率10％/20％/50％/100％でそれぞれ90％/92％/94％/90％という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。
冗長化電源搭載による
高い障害耐性

HPC5000-XGRSGPU2R2Sは、200Vから240Vに対応した3200W電源ユニットを2個搭載し、一方の電源ユニットに障害が発生した場合でもサーバーの運転を継続するための電力を充分に供給できる冗長性を持っています。
これにより万が一の電源ユニット障害によるダウンタイムを最小限に抑えることができます。
IPMI2.0が高度な遠隔監視、
操作を実現

標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリエラーの監視を可能にします。
また電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメインテナンス費用を圧縮することを可能にします。

第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・
プロセッサーの特長・仕様

第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・
プロセッサーベンチマーク報告書

NVIDIA Tensor coreGPU

Deep Learning向けSIサービス

製品仕様

2025年10月09日現在

OS	AlmaLinux 9 x86_64 Red Hat Enterprise Linux 9 x86_64 Ubuntu 24.04 LTS Windows Server 2025
プロセッサー	インテル® Xeon® 6730P プロセッサー (TDP 250W）
プロセッサー搭載数	最大2CPU(64コア)
プロセッサー冷却方式	空冷式
チップセット	System on Chip
メモリ	512GB (64GB DDR5-6400 ECC Registered ×8)
GPU	NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition
GPU搭載数	最大2基
DPU	NVIDIA BlueField-3 B3220
メモリスロット	32DIMMスロット/ DDR5-6400 ECC (64GB)
内蔵ストレージ	2.5型のディスクトレイ×8 (2.5型 NVMe SSD ドライブを最大8台搭載可能) 最大： 2.5型 NVMe SSD 30.72TB×8 標準： 1.9TB (2.5型 NVMe SSD) ×2 　　： 960GB (NVMe M.2 ) ×2
内蔵ストレージ最大容量	245.76TB（30.72TB NVMe SSD × 8) 3.84TB（NVMe M.2 × 2)
光学ドライブ	内蔵不可
グラフィックス	オンボードVGA（AST2600）
ネットワークカード	10GbE　イーサネット[RJ45]×2 200GbE / NDR200 InfiniBand[OSFP]×1
インターフェイス	VGA [D-sub15ピン] (背面) ×1 USB3.0 (背面) ×１ USB2.0 (背面) ×1 IPMIポート [RJ45] (背面) ×1
拡張スロット	※拡張スロットに空きはありません
電源ユニット	3200W ×2 (80PLUS TITANIUM 認証取得) 200V環境 3200W ×2 総消費電力が 3200W(200V) 内のみ冗長化可能です。
ACケーブル	添付：200V用(1m～3m) ／ IEC 320-C19 ⇒ IEC 320-C20 x2
ACコネクタタイプ	IEC 320-C20
最大消費電力	200V環境 2780W
筐体タイプ	ラックマウントタイプ (2U)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)	88 mm × 438mm × 780 mm
重量	18.2 kg (Net Weight)
附属品	200V用ACケーブル ×2 USBキーボード (日本語または英語) ×1 USB光学式スクロールマウス ×1 LANケーブル(CAT6A,3m) ×1 取扱説明書保証書
保証	3年間センドバック保守

※会社名及び製品名等は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調及び仕様は実際と異なる場合があります。

第5世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー搭載製品一覧

AP 製品種別（AP / SP）

GPU GPU搭載数

	1CPU	2CPU	4CPU
1U	SP HPC3000-XGRS116R1S	SP 1GPU HPC5000-XGRS232R1S
2U	SP 4GPU HPC3000-XGRSGPU4R2S AP HPC3000-XGRA112R2S SP HPC3000-XGRS116R2S	SP 4GPU HPC5000-XGRSGPU2R2S SP HPC5000-XGRS232R2S AP HPC5000-XGRA224R2S	SP HPC7000-XGRS464R2S
3U		AP 8GPU HPC5000-XGRAGPU8R3S
4U		AP 8GPU HPC5000-XGRAGPU8R4S	SP HPC7000-XGRS464R4S
5U		AP 10GPU HPC5000-XGRAGPU10R5S
8U		SP 8GPU HPC5000-XGRSGPU8R8S-NVL
10U		AP 8GPU HPC5000-XGRAGPU8R10S-NVL

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