HPC3000-XGRSGPU4R2S

インテル® Xeon® 6 プロセッサー(P-core搭載、開発コード:Granite Rapids-SP)を1基搭載
NVIDIA® GPUを最大4基搭載可能な高性能メインストリームHPCサーバー

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製品特長

HPC3000-XGRSGPU4R2Sは、インテル® Xeon® 6 プロセッサー(P-core搭載)(以降、インテル® Xeon® 6 6700Pシリーズと記載)と、NVIDIA® GPUに対応した高性能・高密度実装HPCサーバーです。 2Uサイズのラックマウント筐体に最大1CPU(最大64コア)、2TBメモリ、E1.S NVMeドライブを4台、GPUを4基搭載可能です。
  • Tech Blog にてGranite Rapidsの製品検証やベンチマークについて情報発信中
    計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
    Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。
  • インテル® Xeon® 6
    6700Pシリーズ プロセッサを
    1CPU(最大64コア)搭載
    HPC3000-XGRSGPU4R2Sは、5nm世代の最新CPU、インテル® Xeon® 6 6700Pシリーズ プロセッサを1CPU搭載しています。
    最上位モデルのXeon® 6761Pを選択することで、最大64コアまで実装することができます。
    複数の計算機で構成したHPCクラスターのための計算ノードとして利用すれば、さらに大規模な解析を実行することができます。
  • NVIDIA® GPUを
    最大4基搭載可能
    HPC3000-XGRSGPU4R2Sは、NVIDIA® GPUを最大4基搭載可能です。
    NVIDIA社が提供するGPU専用の統合開発環境 CUDAによって、非常に高いパフォーマンスを発揮します。
  • 最大1TBメモリ搭載可能
    HPC3000-XGRSGPU4R2Sは、DDR5-6400対応メモリスロットを16本搭載しており、64GBメモリモジュールを使用することで最大1TBのメモリ容量を確保することができます。
  • 前面からアクセスできる
    HDDエンクロージャに
    E1.S NVMe SSDが搭載可能
    HPC3000-XGRSGPU4R2Sは、E1.S NVMe SSDが4台搭載可能です。
    前面からアクセスできるホットスワップエンクロージャに収納され、レバー操作で交換 が可能であるため、メインテナンス作業が容易に行えます。
  • 最上位 80PLUS TITANIUM
    認証を取得した高効率電源を搭載
    HPC3000-XGRSGPU4R2Sは、80PLUSで最上位ランクの80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率な電源を搭載しています。
    80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。
    80PLUS TITANIUM認証は、負荷率10%/20%/50%/100%でそれぞれ90%/92%/94%/90%という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。
  • 冗長化電源搭載による
    高い障害耐性
    HPC3000-XGRSGPU4R2Sは、2000W電源ユニットを3個搭載 し、一方の電源ユニットに障害が発生した場合でもサーバーの運転を継続するための電力を充分に供給できる冗長性を持っています。
    これにより万が一の電源ユニット障害によるダウンタイムを最小限に抑えることができます。
  • IPMI2.0が高度な遠隔監視、
    操作を実現
    標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリエラーの監視を可能にします。
    また電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメインテナンス費用を圧縮することを可能にします。

製品仕様

2025年08月06日現在

OSAlmaLinux 9 x86_64
Red Hat Enterprise Linux 9 x86_64
Ubuntu 24.04 LTS
Windows Server 2025
プロセッサーインテル® Xeon® 6 6700Pシリーズ
(TDP 350W)
※搭載不可能なCPUが一部ありますので、詳細につきましては別途お問い合わせください。
 なお、調査にお時間をいただくことがあります。予めご了承ください。
プロセッサー搭載数最大1CPU(最大64コア)
プロセッサー冷却方式空冷式
チップセットSystem on Chip
メモリ1TB (64GB DDR5-6400 ECC Registered ×16)
※このほかのDIMMは評価中です。詳細はお問い合わせ下さい。
メモリスロット16DIMMスロット/
DDR5-6400 ECC (64GB)
GPUダブル幅/シングル幅 PCIe x16 カード (FH10.5"L)、アクティブ及びパッシブ空冷
NVIDIA H200 NVL PCIe
NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition
※詳細につきましては別途お問い合わせください。
GPUカード搭載数最大4基
※搭載台数が搭載するGPUによって異なります
  詳細につきましては別途お問い合わせください。
内蔵ストレージ最大: E1.S NVMe SSD 7.68TB ×4
標準:E1.S NVMe SSD 1.92TB ×2
内蔵ストレージ最大容量30.72TB(E1.S NVMe SSD 7.68TB ×4)
光学ドライブ内蔵不可
グラフィックスオンボードVGA(AST2600)
インターフェイスMini DisplayPort (背面) ×1
USB3.0 (背面) ×1
IPMIポート [RJ45] (背面) ×1
拡張スロットPCI-Express( 5.0 x16 FH,10.5"L double-width slot) ×4
PCI-Express( 5.0 x16 FHFL slots) ×3
電源ユニット2000W ×3 (80PLUS TITANIUM 認証取得)
※詳細はお問い合わせ下さい。
ACケーブル※詳細はお問い合わせ下さい。
ACコネクタタイプIEC 320-C14
最大消費電力※詳細はお問い合わせ下さい。
筐体タイプラックマウントタイプ (2U)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)88.0 mm × 438.4 mm × 900 mm
重量30.0 kg (Net Weight)
附属品USBキーボード (日本語または英語) ×1
USB光学式スクロールマウス ×1
LANケーブル(CAT6A,3m) ×1
取扱説明書
保証書
保証3年間センドバック保守

※会社名及び製品名等は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調及び仕様は実際と異なる場合があります。

インテル🄬 Xeon 🄬 6 プロセッサー 搭載製品一覧

AP 製品種別(AP / SP)

GPU GPU搭載数

1CPU 2CPU 4CPU
1U
2U
3U
4U
5U
10U
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    弊社のHPC製品には、3年間のセンドバック保守サービスが付属します。
    (一部、1年間のセンドバック保守の機種もございます。)
    詳細はこちらをご確認ください。
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