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HPC3000-NGB300TS-LC

NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip を搭載、
大規模AI推論・生成AI向けに最適化された高性能水冷AIワークステーション

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製品特長

HPC3000-NGB300TS-LC は、NVIDIA® GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip を搭載した高性能AIワークステーションです。72コアのNVIDIA Grace CPU と Blackwell B300 GPU を統合し、最大748GBのCoherent Memory、高速NVMeストレージ、高速ネットワークを備えています。生成AIや大規模言語モデル（LLM）の推論、ファインチューニング、AI研究開発向けに最適化されたシステムです。
  • NVIDIA® GB300 Grace Blackwell
    Ultra Superchip を搭載
    HPC3000-NGB300TS-LC は、NVIDIA Grace 72コアCPU と Blackwell B300 GPU を統合した GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip を搭載しています。CPU と GPU を NVLink-C2C により高速接続することで、従来のPCI Express接続を超える低レイテンシかつ高帯域なデータ転送を実現し、大規模AIワークロードで優れた性能を発揮します。
  • 最大748GBの
    Coherent Memory を実現
    HPC3000-NGB300TS-LCは、496GB ECC LPDDR5X メモリと GPU 搭載の大容量 HBM3e メモリを統合し、最大748GBのCoherent Memory を実現します。CPU と GPU 間でメモリ空間を共有することにより、大規模言語モデルや長文コンテキスト処理において効率的なデータ処理が可能です。
  • NVIDIA Blackwell B300 GPU
    による高性能AI処理
    HPC3000-NGB300TS-LC は、NVIDIA Blackwell B300 GPU を搭載し、FP4演算による高効率なAI推論性能を提供します。大規模生成AI、推論AI、マルチモーダルAIなどのワークロードにおいて、高いスループットと優れた電力効率を実現します。
  • 閉ループ水冷機構を採用
    HPC3000-NGB300TS-LC は、Direct-to-Chip方式の閉ループ水冷システムを採用しています。高発熱となる GB300 Superchip を効率的に冷却し、長時間の高負荷AI処理においても安定した動作を維持します。
  • NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC による
    高速ネットワーク接続
    HPC3000-NGB300TS-LCは、NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC を搭載し、400GbEポートを2基備えています。AIクラスタや高速ストレージ環境との接続に対応し、大規模分散推論や高速データ転送を実現します。
  • タワー / 5Uラックマウント
    対応筐体
    HPC3000-NGB300TS-LCは、タワー設置および5Uラックマウントの両方に対応した筐体を採用しています。研究室やオフィス環境への設置から、データセンターラックへの導入まで柔軟に対応可能です。
  • IPMI2.0 による
    遠隔監視・管理に対応
    標準搭載された IPMI2.0 機能により、専用LANポート経由でシステムの遠隔監視および管理を行うことができます。温度、電力、ファン動作などの監視に加え、遠隔からの電源制御やコンソール操作にも対応し、運用管理負荷を軽減します。
  • OSなどソフトウェアの
    セットアップが不要
    お客さまの研究内容に応じて、OSやネットワークを含めた基本設定から、ジョブ投入できる状態に環境を整備するセットアップまでを行い、すぐに計算開始できる環境を提供いたします。ソフトウェアは当社が提供する「System Integration Pack (SIP)」を使用し、最適化された設定で出荷されます。これにより、研究用途に適した性能と安定性が確保され、計算リソースの効率的な活用が可能となります。

製品仕様

2026年05月13日現在

OSUbuntu 24.04 LTS
プロセッサー(CPU/GPU)NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip
プロセッサー搭載数NVIDIA Grace 72-Core Arm CPU 搭載
プロセッサー冷却方式閉ループ水冷
メモリシステムメモリ： 496GB LPDDR5X ECC
GPUメモリ： 252GB HBM3e
統合Coherent Memory：最大748GB
メモリスロットオンボード (メモリの追加・変更はできません)
GPUNVIDIA Blackwell B300 GPU
GPUカード搭載数1基
ディスクドライブ搭載数M.2 NVMe Gen5 スロット ×4
最大：1.92TB NVMe SSD ×4
標準：960GB NVMe SSD ×2
光学ドライブ内蔵不可
グラフィックAspeed AST2600(マネージメントプロセッサ内蔵)
インターフェイス[前面]
　USB 2.0（Type-A、最大480Mbps） ×2
[背面]
　mini DisplayPort ×1　※表示用GPU搭載時は出力機能をOFFに設定します。
　USB 3.2 Gen 2（Type-A、最大10Gbps） ×4
　10GBASE-T LANポート（RJ45） ×1
　1GbE LANポート（IPMI専用、RJ45） ×1
　400GbE NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC (QSFP) ×2
拡張スロットPCI Express 5.0 x16 FHFL ×1　
PCI Express 5.0 x8 FHHL ×2
電源ユニット1600W ×1 (80PLUS Titanium 認証取得)
100V環境 1300W / 200V環境 1600W
※ 100V環境では電力制限が必要となる場合があります。200V環境での利用を推奨します。
ACケーブル添付：100V用ACケーブルを1本添付／IEC320-C19 ⇒ NEMA 5-15P
オプション：200V用(1.5m, 3m) ／ IEC 320-C19 ⇒ IEC 320-C14 x1　等
ACコネクタタイプIEC 320-C20
最大消費電力1600W
筐体タイプタワー / 5Uラックマウント対応
サイズ (縦幅×横幅×奥行)455 mm × 218 mm × 701 mm
重量40 kg (Net Weight)
附属品100V 用AC ケーブル × 1
USBキーボード (英語) ×1
USB光学式スクロールマウス ×1
LANケーブル(CAT6A,3m) ×1
取扱説明書
保証書
動作環境条件気温：10℃～25℃、湿度：8%～90%(結露なきこと)
保証3年間センドバック保守

※会社名及び製品名等は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調及び仕様は実際と異なる場合があります。

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