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HPC5000-XGRAGPU8R10S-NVL<発売開始>

インテル® Xeon® 6 プロセッサー(P-core搭載、開発コード:Granite Rapids-AP)を2基搭載
NVIDIA® B200 SXM6 を8基搭載するDeep Learning(深層学習)向けハイエンドGPUサーバー

製品特長

HPC5000-XGRAGPU8R10S-NVLは、第6世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサーと、NVIDIA™ B200 SXM6 GPU プラットフォーム を採用した ウルトラハイエンドGPUサーバです。 Blackwell世代の最高峰 GPU、NVIDIA® B200 SXM6 を8基搭載し、GPU 間の相互接続には NVLink™ 5.0 に基づく革新的なテクノロジ NVSwitch が実装され、AIとHPCのワークロードを劇的に加速させることができます。 2CPU、3TBメモリ、2.5型 NVMeを10台、M.2 NVMeを2台、GPUを8基搭載可能です。
  • Tech Blog にてGranite Rapidsの製品検証やベンチマークについて情報発信中
    計算機の仕様データからは実用アプリケーションの性能や安定性といった情報は予測困難です。
    Tech Blog では弊社エンジニアによる製品検証や性能ベンチマーク取得について発信しています。
  • NVIDIA®
    B200を8基搭載
    HPC5000-XGRAGPU8R10S-NVLは、NVIDIA® B200 SXM6を8基搭載します。
    NVIDIA社が提供するGPU専用の統合開発環境 CUDAによって、単純なデータを一度に大量に処理することで非常に高いパフォーマンスを発揮します。
  • インテル® Xeon® 6 6900Pシリーズ
    プロセッサを
    2CPU(最大256コア)搭載
    HPC5000-XGRAGPU8R10S-NVLは、5nm世代の最新CPU、インテル® Xeon® 6 6900Pシリーズ プロセッサを2CPU搭載しています。
    最上位モデルのXeon® 6980Pを選択することで、最大256コアまで実装することができます。
    複数の計算機で構成したHPCクラスターのための計算ノードとして利用すれば、さらに大規模な解析を実行することができます。
  • 最大3.0TBメモリ搭載可能
    HPC5000-XGRAGPU8R10S-NVLは、DDR5-6400対応メモリスロットを24本搭載しており、128GBメモリモジュールを使用することで最大3TBのメモリ容量を確保すること ができます。
    ※メモリ評価中につき、変更の可能性がございます。
  • 前面からアクセスできる
    HDDエンクロージャに
    最大10台の2.5型NVMe、
    最大2台のM.2 NVMeを搭載可能
    XGRAHPC5000-XGRAGPU8R10S-NVLは、2.5型 NVMeを最大10台、M.2 NVMeを最大2台搭載可能です。
    SSD/NVMeは前面からアクセスできるホットスワップエンクロージャに収納され、レバー操作で交換できるため、メインテナンス作業が容易に行えます。
  • 最上位 80PLUS TITANIUM 認証を
    取得した高効率電源を搭載
    HPC5000-XGRAGPU8R10S-NVLは、80PLUS TITANIUM認証を取得した高効率電源を搭載しています。
    80PLUS認証とは、交流から直流への変換効率を保証するものです。80PLUS TITANIUM認証は、負荷率20%/50%/100%でそれぞれ92%/94%/90%という高い変換効率基準をクリアしたものだけに与えられます。
  • 冗長化電源搭載による
    高い障害耐性
    HPC5000-XGRAGPU8R10S-NVLは、200Vから240Vに対応した5250W電源ユニットを6個搭載します。
    一方の電源ユニットに障害が発生した場合でもサーバーの運転を継続するための電力を充分に供給できる冗長性を持っています。
    これにより万が一の電源ユニット障害によるダウンタイムを最小限に抑えることが出来ます。
  • IPMI2.0が高度な遠隔監視、
    操作を実現
    標準搭載されたIPMI2.0機能は専用のLANポートを備え、リモートによる温度、電力、ファンの動作、CPUエラー、メモリエラーの監視を可能にします。
    また電源のオンオフ、コンソール操作を遠隔から行うことができます。これらの機能によりシステムの信頼性、可用性を高め、ダウンタイムとメインテナンス費用を圧縮することを可能にします。

製品仕様

2025年2月13日現在

OSAlmaLinux 9 x86_64
Red Hat Enterprise Linux 9 x86_64
Ubuntu 24.04 LTS
プロセッサーインテル® Xeon® 6 6900Pシリーズ
(TDP 500W)
プロセッサー搭載数2CPU(最大256コア)
プロセッサー冷却方式空冷式
チップセットSystem on Chip (SoC)
メモリ3TB (128GB DDR5-6400 ECC Registered × 24)
3TB以上のご注文が必要になります。
※メモリ評価中につき、変更の可能性がございます。
メモリスロット24DIMMスロット/
DDR5-6400 ECC (128GB)
ご購入可能枚数:24枚
GPUNVIDIA B200 SXM6 180GB
GPUカード搭載数8基 (増減不可)
内蔵ストレージ標準:960GB (2.5型, NVMe) ×2
([前面]2.5型 NVMe 最大10台、M.2 NVMe 最大2台)
内蔵ストレージ最大容量307.2TB(30.72TB 2.5型 NVMe × 10)
3.84TB(1.92TB M.2 NVMe × 2)
光学ドライブ内蔵不可
グラフィックスオンボードVGA(AST2600)
インターフェイスVGA [D-sub15 ピン] ( 前面) × 1
USB3.0 (前面) × 2
10Gbase-Tポート [RJ45] (背面) ×2
IPMI2.0 ポート[RJ45] (背面) × 1
※Infinibandカードのご注文をお願いいたします。
拡張スロットPCI-Express 5.0 (X16) LP x10 (PLX-switch)
PCI-Express 5.0(X16) FHFL x2
電源ユニット5250W ×6 (80PLUS TITANIUM 認証取得)
200V環境 5250W ×6
ACケーブル200V用ACケーブルを12本添付/IEC320-C19 => IEC320-C20
ACコネクタタイプIEC320-C20
最大消費電力12,000W
※詳細については別途お問い合わせください
筐体タイプラックマウント型 (10U)
サイズ (縦幅×横幅×奥行)438.8mm × 449 mm × 843.28 mm
重量55.64 kg (Net Weight)
附属品200V用ACケーブル ×12
USBキーボード (日本語または英語) ×1
USB光学式スクロールマウス ×1
LANケーブル(CAT6A,3m) ×1
取扱説明書
保証書
保証3年間センドバック保守

※会社名及び製品名等は、当社及び各社の商標または登録商標です。価格、写真、仕様等は予告なく変更する場合があります。製品の色調及び仕様は実際と異なる場合があります。

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    (一部、1年間のセンドバック保守の機種もございます。)
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