ホーム > 企業情報 > ニュース > Japan IT Week 2024 春
「組込み/エッジ コンピューティング展」に共同出展

Japan IT Week 2024 春
「組込み/エッジ コンピューティング展」に共同出展

CTO
2024年04月19日

HPCシステムズは、2024年4月24日(水)から26日(金)まで、東京ビッグサイトで開催されるJapan IT Week 2024 春「組込み/エッジ コンピューティング展」に共同出展いたします。
本展示会では、4つのプロダクトパートナーのブースにて、各社の最新ソリューションと共に、当社とのパートナーシップをご紹介いたします。
ご来場の際は、是非、お立ち寄りください。

 

開催概要

展示会Japan IT Week 2024 春「組込み/エッジ コンピューティング展」
会期2024年4月24日(水)~26日(金) 
開場時間10:00~18:00 ※最終日のみ17:00終了
会場東京ビッグサイト 東ホール
展示会ウェブサイトhttps://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/about/esec.html

展示内容

■ Vecow Co., Ltd.(ブース番号:29-5)
Vecowは、AI(人工知能)やマシンビジョン分野などで求められる高い処理性能を実現する製品を中心として、厳しい信頼性が求められる公共セキュリティ、車載や鉄道分野などに向け幅広い製品群を展開しています。

【新製品】第14世代インテル®️プロセッサ搭載製品、NVIDIA™️ Jetson Orin搭載製品
【デ モ】自律ロボットで重要となる「時刻同期コントローラー」 +「 ロボットビジョン」
【デ モ】車載コンピューターでの「商用グレード自己位置認識 & 環境地図作成ソリューション」
【デ モ】「パブリックセキュリティ」&「交通監視システム」

など

 
■ ARBOR Technology Corp.(ブース番号:30-9, 29-10)
ARBOR Technologyは、デジタルトランスフォーメーション(DX)を支える幅広い製品を提供しています。
OEMおよびODMでのカスタム開発においても豊富な実績を誇り、細やかなサポートを提供いたします。

【新製品】NVIDIA® RTX A2000 MXMモジュール & PoE 6ポート搭載 エッジAIコンピューター
【新製品】手のひらサイズ 超小型トリプルディスプレイ 端末
【新製品】AMD Ryzen™ Embedded V シリーズ APU搭載 4K ディスプレイ端末
【新製品】キーパッド搭載 産業用タブレット

など

 
■ ASUS IoT(ASUS Japan)(ブース番号:33-16 第13回 IoTソリューション展)
ASUS IoTは、AIとIoT技術が活用される多様な産業にわたって最新のテクノロジーを迅速かつ高品質に開発し、市場投入しています。
今回は、ASUSの最新製品と共に、当社の高性能GPUを搭載した製品と、カスタムサービス、ファクトリーサービスをご紹介いたします。

・NVIDIA RTX™️ 4000 Ada SFF 搭載 コンパクトPC「IPC-R670EI-Mini」

 
■ エブレン株式会社(ブース番号:28-20)
エブレン株式会社は、1973年に設立された産業用電子機器と工業用コンピューターの設計・製造を専門として、バックプレーンやコンピュータバスラックなどの堅牢な製品を中心に、情報・通信、制御、映像、継続といった幅広い分野における設計と製造の実績を持つ企業です。今回、GPU搭載製品ラインナップをご紹介いたします。

・200WまでのGPU搭載可能なボックス型エッジコンピューター
・ハイエンドGPUボード(RTX4090)を搭載可能 タワー・5Uラックマウント 両用産業ワークステーション
・推論処理に特化したAI Accelerrator Hailo8 チップ搭載エッジAIコンピューター

など

 
 

Contact
お問い合わせ