弊社は、10/4（金）に開催されましたANSYS INNOVATION FORUM 2019に企業展示し、技術講演にて「CAE業務を幅広く高速化・効率化するHPCソリューション」をテーマに登壇しました。

ANSYS製品を活用するユーザー様のCAE業務に弊社のソリューションをご紹介し、最新プロセッサーでの性能ベンチマーク解析に基づく最速ハードウェア構成の提案をさせていただきました。
また、ANSYS性能ベンチマークプログラムでの技術的支援や、GPUやRSMといった痒い所に手が届く構成の実績をご紹介し、社内独自アプリケーション等のさまざまなCAE業務を広く高速化・効率化する、複数ノード並列化、GPU移植、GUI開発、異OS間移植などの受託サービスをも紹介させていただきました。

　　

HPCシステムズは昨年、ANSYS, Inc.とハイパフォーマンスコンピューティングにおけるパートナー契約「ANSYS Preferred Solution Partner」を締結しました 。
https://www.ansys.com/ja-jp/about-ansys/partner-ecosystem/high-performance-computing-partners

ANSYS, Inc.はマルチフィジックス解析ツールを開発しており、構造解析をはじめ熱・電磁界・流体などの各種解析やそれらを組み合わせた連成解析が可能で、航空宇宙・自動車・機械・電気・電子・医療工学など広範な分野において、世界中の企業・官公庁・教育機関で利用されています。