ZettaScaler-2.0

ZettaScaler-2.0 のキーテクノロジー

1. オリジナルの液浸冷却技術
  • すべての電子回路が低温の循環液中で動作
  • 3M 社のフッ素系不活性液体 フロリナート™
  • 安全、密閉不要、高効率冷却
  • 障害発生率が低く、維持管理が容易
2. オリジナルのメニーコアMIMD プロセッサ
  • PEZY-SC2
  • 圧倒的な計算パワー
  • 1GHz 動作時、4.1 TeraFLOPS ( Rpeak )
  • 2,048 個のオリジナルコアと、6 個のMIPS64®
  • 16nm FinFET プロセス
  • 56MB のキャッシュメモリ
  • TCI 三次元積層メモリ. メモリバンド幅2.0TB/ 秒
  • DDR4 メモリバンド幅 153.6GB/ 秒
  • PCIe Gen4 I/O バンド幅 64GB/ 秒
  • 48V 給電により、送電電力損失を大幅に低減
3. 広帯域インターコネクト

ブリック内(32 プロセッサ間)は階層的に接続した12 個のPCIe ファブリックスイッチで、プロセッサ間をPCIe Gen3 x16 で接続

4. 高密度実装
  • 液浸冷却のメリットを活用
  • 回路長短縮で高速動作
  • 1 立方メートルに100 万個以上のプロセッサコア
  • PEZY-SC2 モジュール以外にも高密度モジュール
    (SSD モジュール、Intel Xeon モジュール等)

ZettaScaler-2.0で実現する価値

1. 高性能
1 液浸槽あたり2.1PetaFLOPS( Rpeak ) ,1.4PetaFLOPS( Rmax )
2. 低消費電力
世界トップクラスの10GFLOPS / W 以上の効率
3. コンパクト、静音、冷房不要
コンパクト、空冷ファンがなく静音、室温制御・湿度制御不要
ラボのオフィス内や研究者の個室にも設置可能
4. スケーラブル(拡張性)
液浸槽をタンデム接続して拡張
構成例: 16 液浸槽で30PetaFLOPS ( Rpeak ) ,20PetaFLOPS ( Rmax )
5. コンフィギュラブル(柔軟な構成によるHPC ソリューション)
異種のモジュールを混在して1 液浸槽を構成可能

構成例:1 液浸槽内に、256 個のXeon クラスターと2Peta バイトのSSD ストレージ

ZettaScaler-2.0 のシステム構成

液浸槽・EPU・ブリック・モジュールカード ( 本図はプロトタイプのものであり、製品版の1.5 倍の24 ブリックを収納しています )

ZettaScaler-2.0  スケーラブル(複数液浸槽のインターネットワーク)

32 枚のモジュールカード、4 枚のネットワークカード、1 枚の制御カード(オプション)を階層的に接続した12 個の PCIe ファブリックスイッチインターコネクトのキャリアボード(バックプレーン)に搭載して1 つのブリックを構成. ブリック間をIB スイッチ等で接続。

ZettaScaler2.0 製品シリーズ

PEZY-SC2モジュール

PEZY Computing 社の実績あるメニーコアプロセッサ「PEZY-SC」の改良版であるPEZY-SC2 を搭載した高速演算用ノードです。 PEZY-SC は、2015 年6月のGreen500トップ取得以来、4 期連続でGreen500 のトップ3に計7回ランクインした Shoubu, Suiren Blue, Suiren, Satsuki に使用されたプロセッサです。PEZY-SC2は、PEZY-SC に比べてコア数を倍増しました。また、48V電源駆動により、基板上の給電経路での電力損失を低減しました。

size: W160mm, D100mm, H28mm

PEZY-SC2プロセッサ

2,048 MIMDコア / 16,384 スレッド / 1GHz
L1 12MB / L2 12MB / L3 40MB
理論性能4.1TFLOPS( DP ) / 8.2TFLOPS( SP ) / 16.4TFLOPS ( HP ) ( Rpeak )
MIPS64R6 ( P6600 ) 6コア/ L1 I:64KB+D:64KB ( each core ) / L2 2MB
TCI*技術によるCPU-メモリ間無線高速接続版を準備中

PCIe Gen3/4 x16 * 2CH ( x8 * 4CH )
DDR4 64bit ( ECC ) * 4CH / 3,200Mbps BW=100GB/sec 最大128GB
消費電力:130W ( 標準負荷時平均 )

高速インターコネクトカード(100Gbps) 用の4つのPCIeスロット(ブリック右上)

Intel® Xeon® E5-2600 v3/v4 モジュール

Intel 社のXeon CPU 2 基(QPI 接続)を搭載した、高速演算用及び仮想マシンサーバ用デュアルプロセッサ・ノード

W160mm, D115mm, H60mm

PEZY-SC2モジュールを32枚実装したブリック

Xeon E5 モジュールを16 組実装したブリック( 32 個のXeon E5 )

高速インターコネクトカード(100Gbps)用の4 つのPCIe スロット(ブリック右上)

デュアルXeon® Dモジュール

Intel社のXeon CPUを搭載した、高速演算用及びストレージ制御用ノードを一枚の基板に2ノード搭載したモジュール

W160mm, D100mm, H28mm

デュアルXeon D モジュールを32 枚実装したブリック

デュアルXeon D モジュールを32 枚実装したブリック( 64 個のXeon D )

高速インターコネクトカード(100Gbps)用の4つのPCIe スロット(ブリック右上)

ALL FLASH - 大容量SSDモジュール

NVMe M.2-2280 SSDを16枚搭載したストレージモジュール32TB(2TBのSSDを実装した時)

W160mm, D100mm, H14mm

LL FLASHモジュールを64枚実装したブリック

LL FLASHモジュールを64枚実装したブリック最大容量2PB

高速インターコネクトカード(100Gbps)用の4つのPCIeスロット(ブリック右上)

大容量FPGAモジュール

Xilinx社の大容量FPGA Virtex® UltraScale™XCVU440を搭載した演算用モジュール

W160mm, D100mm, H28mm

大容量FPGAモジュールを32枚実装したブリック

大容量FPGAモジュールを32枚実装したブリック

高速インターコネクトカード(100Gbps)用の4つのPCIeスロット(ブリック右上)
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