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ワークステーション:HPC5000-Z800製品特長
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HPC5000-Z800 |
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| HPC5000-Z800は、6コアあるいは4コアのインテル®Xeon®プロセッサー5600番台を搭載、メモリは最大192GBの究極のHPCハイエンドワークステーションです。CPU冷却方式は水冷タイプと空冷タイプを提供します。水冷タイプでは、6コアのインテル®Xeon®プロセッサー X5680番、4コアのX5677が2基搭載可能。また2TBのHDDを5台まで搭載できます。 | |
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製品の特長
インテルの最新のプロセッサーとチップセットを採用した、ハイエンドワークステーションです。スマートかつ高性能な最新のインテル® Xeon® プロセッサー 5600番台によりアプリケーション性能は劇的な飛躍を遂げ、あなたの生産性を向上させます。
PCI Express 2.0やDDR3メモリ、GPUコンピューティングなど先進のアーキテクチャーを搭載し、極めて高いパフォーマンスを実現しました。スタイリッシュな外観に、斬新なデザインと機能性を追求し、ダイレクトコネクトHDDを採用するなどメンテナンス性に優れた筐体設計になっています。高い拡張性は、科学技術計算や膨大なデータ解析といった高負荷業務に威力を発揮します。
究極のパフォーマンスを実現するハイエンドワークステーション
最新のシックスコア・プロセッサーであるインテル® Xeon®プロセッサー 5600番台およびインテル® 5520チップセットを採用したハイエンドワークステーションです。6コアプロセッサーであるインテル®Xeon® プロセッサーX5680を搭載した最高性能モデルも採用しました。メモリコントローラーをCPUに内蔵し、さらにインテルQuickPathテクノロジーにより、CPUとI/O間・CPUとメモリ間の高速なポイントツーポイント接続を実現。従来モデルに比べて飛躍的にパフォーマンスが向上しています。また、一定の条件を満たす場合に稼働中のコアのクロックをアップすることにより、ワークロードに合わせて動的にパフォーマンスを加速する、インテル ターボ・ブースト・テクノロジーも対応。
機能性とデザインの融合
シンプルでスタイリッシュな筐体デザイン。外観だけでなく筐体内部の設計も、これまでHDDやメモリ増設時にわずらわしかったケーブル配線を背後に隠すことにより、今までにない斬新な設計となっています。。メモリモジュール、拡張カード、光学ドライブはツールレスで増設や入れ替えが可能。HDDや電源ユニットは、スロットに差し込むだけで簡単に装着できるダイレクトコネクトを採用し、配線の差し替えや、ケーブル配置などわずらわしい操作を極力排除しています。
また、上部にハンドルをつけ、箱からの出し入れや移動を安全に行えるように配慮しました。空力解析から導かれたエアフロー設計により筐体内の熱を効率よく逃がし、温度上昇をおさえシステムの安定動作をサポートしています。
DDR3メモリやPCIeなどの先進のアーキテクチャーを採用
高速なデータ転送を実現するDDR3メモリスロットを12スロット装備し、最大192GBまで増設可能です。また、極めて高速なデータ転送が可能な次世代インターフェイス PCI Express 2.0に完全対応。最新で優れたパフォーマンスを実現するグラフィックスカードを搭載可能で、高度なグラフィック性能を実現します。大容量光ディスクのブルーレイにも対応。大容量のグラフィックデータの受け渡しも容易です。
優れた拡張性
Gen2規格のPCI Express x16とGen2規格のPCI Express x8を各2スロット、Gen2規格のPCI Express x4、PCI Express x4、PCIを各1スロットの合計7スロットのインターフェイスを装備。ストレージベイも、HDDと光学ドライブ用あわせて7スロット、メモリもDDR3を12スロットと極めて高い拡張性を有しています。
充実・安心のサポート
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